新聞中心

新 聞 室

聯華電子舉辦2015日本技術論壇

詳盡介紹物聯網與車用晶片應用產品之技術與製造解決方案

 

聯華電子今(27日)於日本東京舉辦2015技術論壇,向日本半導體公司介紹聯華電子所提供的物聯網與車用晶片製造解決方案,尤其是特別設計以極大化電池使用壽命的超低功耗平台,藉此滿足物聯網產品”持續開機”的特性,可協助日本客戶以高度競爭力的產品,切入快速成長的物聯網市場。除此之外,聯華電子UMC AutoSM平台,還有高安全性並經汽車業認證的製造生產,也將協助日本晶片設計公司掌握車用半導體的嶄新契機。

聯華電子執行長顏博文表示:「聯華電子已開發非常完整的全方位服務,提供給日本半導體公司以強化客戶服務價值。包含了內部具備的設計支援與後端服務資源,還有針對想進入高成長晶片市場,像是物聯網與車用晶片的日本客戶,我們也有可協助其降低進入障礙,並加速產品上市時程的生態系夥伴。此外,透過遍及亞洲的晶圓廠地理位置差異,包含新加坡,台灣,與日本和中國的合資晶圓廠,可極小化客戶風險並確保營運持續。聯華電子期待將這些卓越的晶圓專工優勢,提供給日本晶片設計公司,IDM以及系統公司,共創雙贏。」

今日聯華電子技術論壇於東京國際論壇舉行,日本各地共有超過250位半導體業內人士前來共襄盛舉。


聯華電子

 

新聞聯絡:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com




   

Back to Top

A+ A-
Leadership
關於 UMC
股東專欄
企業永續
新聞中心
人力資源
Popular Links