聯華電子今 (15) 日宣布，於上海長榮桂冠酒店舉辦 2016 技術論壇，此次主題聚焦於聯華電子的 “Innovation by Collaboration” 合作創新商業模式，透過策略性夥伴關係，加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發，與客戶產品快速導入量產方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產業，聯華電子與其生態系夥伴，也在今日論壇中展示了在製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝與應用產品方面，所能提供給客戶的優勢。由聯華電子執行長顏博文發表主題演講，另邀請中國半導體行業協會副理事長魏少軍博士，與賽迪顧問股份有限公司李珂副總裁兩位貴賓與會演講。

聯華電子執行長顏博文表示：「儘管高性能型應用產品，像是數據服務器和尖端智能手機等，依然遵循著摩爾定律演進，然而其他高科技產品市場諸如車用 IC、物聯網、擴增 / 虛擬實境、無人機、醫療和機器人，也正爆炸式的快速成長中。針對這些多樣化的垂直市場，聯華電子擁有其所需的供應鏈合作關係，與全方位的完整技術支援，可實現客製化應用產品專有的解決方案。藉著與客戶及供應鏈夥伴的密切合作，本公司在快速實現產品成功上累積了豐富經驗。我們與客戶並肩攜手，共同打造出客製化技術解決方案，以協助其提高產品差異化，同時也提供特殊矽智財與應用平台方案，幫助晶片設計公司降低與我們合作的門檻。聯華電子期待能藉由提供這些優勢給中國大陸客戶，進一步強化其產品的市場競爭力。」

聯華電子位於中國大陸的生產據點，包含了量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及預計於今年下半年開始生產的廈門 12 吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。除了於今日技術論壇展示夥伴式商業模式外，聯華電子針對 14 奈米 FinFET、量產中的 28 奈米 HK / MG、RFSOI、MEMS、2.5D / 3D 晶片、BCD，以及車用電子 Grade 1 與 Grade 0 標準認證晶片，皆逐一介紹其製程技術的競爭優勢，以及堅實的製造實力。