聯華電子今 (24) 日宣布，於東京國際論壇舉辦聯華電子 2016 日本技術論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式。此模式係運用策略合作方式，加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。此論壇也是聯華電子與其生態系合作夥伴展示其製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝及市場應用的平台，介紹如何支援日本 IDM 與無晶圓廠晶片設計公司。聯華電子執行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會社 (NJR) 社長暨執行長小倉良則發表了主題演講。

聯華電子執行長顏博文表示：「日本高科技產業正面臨車用 IC、物聯網、擴增 / 虛擬實境、無人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關係與全方位的技術，才能實現客製化應用產品專有的解決方案。」

顏執行長再補充：「聯華電子能夠快速為晶圓專工客戶提供成果，這樣的成功必須歸功於與客戶及供應鏈之間的密切合作。我們與客戶合作，創造能在市場上展現重要產品差異的客製化技術，同時提供專有矽智財與應用平台，使客戶與本公司互動更為順暢。我們期待能將這些競爭優勢帶給日本客戶。」

除了在今日活動中強調合作模式外，聯華電子也展示了具競爭優勢的製程技術，包括 14 奈米 FinFET、量產中的 28 奈米 HK / MG、RFSOI、MEMS、2.5D / 3DIC、BCD 及車用電子 Grade 1 與 Grade 0 標準認證晶片之堅實製造實力。聯華電子於東京設有業務據點，同時也是日本三重縣 12 吋晶圓廠 Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS) 的合資者之一。聯華電子位於中國廈門新建的 12 吋合資晶圓廠聯芯集成電路製造，也正在設備移入階段，預計將在 2016 年底進入生產階段。