聯華電子股份有限公司今 (25) 日公佈 2018 年第二季財務報告，合併營業收入為新台幣 388.5 億元，較上季的新台幣 375.0 億元成長 3.6%，與去年同期的新台幣 375.4 億元相比成長 3.5%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 36.6 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.30 元。

總經理王石表示：「在第二季，聯華電子晶圓專工營收較上季成長 3.6% 達到新台幣 387.7 億元，營業淨利率為 8.4%。整體的產能利用率來到 97%，出貨量為 185 萬片約當八吋晶圓。第二季營運成果反映了市場對八吋與十二吋成熟製程的強烈需求，這主要來自電腦周邊與通訊應用，也讓聯華電子在 107 年上半年每股獲利達到新台幣 0.58 元，同時創造了新台幣 134.2 億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢，聯華電子董事會通過購買與富士通半導體所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權；董事會並決議在中國大陸從事晶圓專工業務的子公司和艦芯片製造 (蘇州) 股份有限公司申請首次公開發行人民幣普通股 (A股) 股票，並向上海證券交易所申請上市交易。」

王總經理繼續表示：「我們預期第三季的需求將會持平，主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯華電子始終致力於擴大全球規模，並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。聯華電子收購三重富士通半導體，並計畫讓在中國大陸的營運公司申請上市，正回應了這個全球佈局戰略；藉由在台灣總部的鄰近地區策略性地布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支援，以增強我們在晶圓專工領域的長期競爭力。我們也將繼續努力在生產製造上追求卓越以及在全球市場中爭取更多的機會，為我們的股東、客戶和員工創造利益。」