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聯華電子公佈 2018 年第二季財務報告

107年上半年EPS達到NT$0.58,併購富士通十二吋廠將推動公司長期成長

 

聯華電子股份有限公司今(25)日公佈2018年第二季財務報告,合併營業收入為新台幣388.5億元,較上季的新台幣375.0億元成長3.6%,與去年同期的新台幣375.4億元相比成長3.5%。本季毛利率為17.2%,歸屬母公司淨利為新台幣36.6億元,每股普通股獲利為新台幣0.30元。

總經理王石表示:「在第二季,聯華電子晶圓專工營收較上季成長3.6%達到新台幣387.7億元,營業淨利率為8.4%。整體的產能利用率來到97%,出貨量為185萬片約當八吋晶圓。第二季營運成果反映了市場對八吋與十二吋成熟製程的強烈需求,這主要來自電腦周邊與通訊應用,也讓聯華電子在107年上半年每股獲利達到新台幣0.58元,同時創造了新台幣134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢,聯華電子董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權;董事會並決議在中國大陸從事晶圓專工業務的子公司和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司申請首次公開發行人民幣普通股 (A股) 股票,並向上海證券交易所申請上市交易。」

王總經理繼續表示:「我們預期第三季的需求將會持平,主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰,聯華電子始終致力於擴大全球規模,並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。聯華電子收購三重富士通半導體,並計畫讓在中國大陸的營運公司申請上市,正回應了這個全球佈局戰略;藉由在台灣總部的鄰近地區策略性地布建堅實的生產基地,並為其提供無縫的後勤支援,以增強我們在晶圓專工領域的長期競爭力。我們也將繼續努力在生產製造上追求卓越以及在全球市場中爭取更多的機會,為我們的股東、客戶和員工創造利益。」


 

 

新聞聯絡:
曹蘭馥 (Lan Fu Tsau)
(03)578 2258 ext. 31083
lan_fu_tsau@umc.com

 

   

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