聯華電子今 (31日) 與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司 Allegro MicroSystems (AMI) 共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯華電子持續成為 Allegro 最主要的晶圓專工製造商。

這項協議涵蓋雙方在技術上的合作，使聯華電子成為 Allegro 專屬車用電子級技術供應商，並支持 Allegro 強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在 2012 年就已簽訂協議，由 Allegro 將技術轉移給聯華電子製造並開始試產。

Allegro 營運暨品質資深副總裁 Thomas Teebagy 表示：「我們希望藉由信任的夥伴關係，來幫助 Allegro 擴大相關的業務範疇。聯華電子已非常成功地滿足了我們的客戶在技術、質量和生產上所提出的各項需求，且同時讓 Allegro 擁有預期增長所需的晶圓產能與技術。」

Allegro 已預先將所屬的 ABCD4 和 ABCD6 技術轉移到聯華電子，並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前，兩家公司正在開發 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米 BCD 技術，及後續相關可供客製化的技術，如矽積體電路裡領先的磁性感測器 (GMR / TMR)。

聯華電子負責8吋營運的副總經理賴明哲同時表示：「聯華電子持續致力於開發穩健的特殊及車用電子技術，使我們成為車用電子積體電路製造的晶圓專工領導者, 不僅符合 ACE-Q100 標準的製造流程，公司所有的晶圓廠皆符合更嚴格的 ISO TS-16949 汽車產業品質管理系統。聯華電子非常重視與 Allegro 的長期合作夥伴關係，除了車用電子晶片此項產品外，我們也很高興藉由這項新協議擴大日後合作範圍，以支持他們未來的增長需求並幫助提升他們的市場地位。」