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聯華電子與美商Allegro簽訂長期晶圓專工的合作協議

協議確保支持Allegro預期未來成長的晶圓產能

 

聯華電子今(31日) 與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems (AMI) 共同宣布,兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議,確認聯華電子持續成為Allegro最主要的晶圓專工製造商。

這項協議涵蓋雙方在技術上的合作,使聯華電子成為Allegro專屬車用電子級技術供應商,並支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在2012年就已簽訂協議,由Allegro將技術轉移給聯華電子製造並開始試產。

Allegro營運暨品質資深副總裁Thomas Teebagy表示:「我們希望藉由信任的夥伴關係,來幫助Allegro擴大相關的業務範疇。聯華電子已非常成功地滿足了我們的客戶在技術、質量和生產上所提出的各項需求,且同時讓Allegro擁有預期增長所需的晶圓產能與技術。」

Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯華電子,並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前,兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術,及後續相關可供客製化的技術,如矽積體電路裡領先的磁性感測器(GMR / TMR)。

聯華電子負責8吋營運的副總經理賴明哲同時表示:「聯華電子持續致力於開發穩健的特殊及車用電子技術,使我們成為車用電子積體電路製造的晶圓專工領導者, 不僅符合ACE-Q100標準的製造流程,公司所有的晶圓廠皆符合更嚴格的ISO TS-16949汽車產業品質管理系統。聯華電子非常重視與Allegro的長期合作夥伴關係,除了車用電子晶片此項產品外, 我們也很高興藉由這項新協議擴大日後合作範圍,以支持他們未來的增長需求並幫助提升他們的市場地位。」


 

 

新聞聯絡:
曹蘭馥 (Lan Fu Tsau)
(03)578 2258 ext. 31083
lan_fu_tsau@umc.com

 

   

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