聯華電子今日 (25日) 宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准，購買與富士通半導體 (FSL) 所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成併購的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

富士通半導體 (FSL) 和聯華電子 (UMC) 兩家公司於 2014 年達成協議，由聯華電子通過分階段逐步從FSL 取得 MIFS 15.9% 的股權；FSL 現已獲准將剩餘 84.1% MIFS 的股份轉讓給聯華電子，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後，將更名為 United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。

FSL 和聯華電子除了 MIFS 股權投資之外，雙方更透過聯華電子 40 奈米技術的授權，以及於 MIFS 建置 40 奈米邏輯生產線，進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。經過多年的合作營運，有鑑於聯華電子為半導體領先業界的晶圓專工廠，廣闊的客戶組合、先進的製造能力和廣泛的產品技術，雙方一致肯定將 MIFS 整合至聯華電子旗下，可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，為聯電的利害關係人創造最高的價值。

聯華電子共同總經理王石表示：「這樁併購案結合了 USJC 世界級的生產品質標準和聯華電子員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的 12 吋晶圓廠。」

王石總經理進一步指出，「USJC 的加入，正符合聯電佈局亞太 12 吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。」

聯華電子 (紐約證券交易所代碼：UMC，台灣證券交易所代碼：2303) 為半導體晶圓專工業界的領導者，提供成熟和先進製程的晶圓製造服務，近年來尤其專注於特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括 28 奈米 Poly-SiON 技術、High-K / Metal Gate 後閘極技術、14 奈米量產，提供專為 AI，5G 和 IoT 應用設計的製程平台；另擁有汽車行業最高評級的 AEC-Q100 Grade-0 製造能力，可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十一座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產超過 60 萬片晶圓。聯電在全球約 18,500 名員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。詳細資訊，請參閱聯華電子官網。