聯華電子今日 (18日) 宣佈，與智原科技推出基於聯電 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP / ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash^TM 低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的 SoC 設計需求。

針對低功耗 SoC 需求，智原的 22ULP / ULL 基礎元件IP具備進階的繞線架構，以及優化的功率、性能和面積設計。相較 28 奈米技術，22 奈米元件庫可以在相同性能下減少 10％ 晶片面積，或降低超過 30％ 功耗。此外，該標準元件庫可於 0.6V 至 1.0V 廣域電壓下運作，亦支援 SoC 內的 Always-on 電路維持超低漏電；多樣的 IO 元件庫包括通用 IO、多重電壓 IO、RTC IO、OSC IO 和類比 ESD IO；記憶體編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

智原科技研發協理簡丞星表示：「智原透過與聯電的長期合作以及豐富的 ASIC 經驗，為客戶提供專業的聯電製程 IP 選用服務。我們藉由聯電 22 奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器 IP，能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗 SoC 以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。」

聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示：「在許多應用中，SoC 設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電 22 奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件 IP 解決方案，讓客戶可在我們具有競爭力的 22 奈米平台上，獲得包括 22ULP 和22ULL 的全面設計支援，享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。」

如欲了解更多智原 22 奈米 IP 產品資訊，請瀏覽智原的網站。

聯華電子 (紐約證券交易所代碼：UMC，台灣證券交易所代碼：2303) 為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供成熟和先進製程的晶圓製造服務，近年來尤其專注於特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括 28 奈米 High-K / Metal Gate 後閘極技術、14 奈米量產，提供專為 AI，5G 和 IoT 應用設計的製程平台；另擁有汽車行業最高評級的 AEC-Q100 Grade-0 製造能力，可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，每月可生產超過 70 萬片晶圓。聯電在全球約 19,000 名員工，在台灣、中國、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。詳細資訊，請參閱聯華電子官網。

智原科技 (Faraday Technology Corporation, TWSE：3035) 為 ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認證，總公司位於新竹科學園區，並於美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發、行銷據點。重要的 IP 產品包括：I / O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、LPDDR4 / 4X、DDR4 / 3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1 / 2.0、10 / 100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3 / 2、PCIe Gen4 / 3、以及 28G 可編程 SerDes 等數百個週邊數位及混合訊號 IP。更多資訊，請瀏覽智原科技網站或LinkedIn專頁