聯華電子今日 (16日) 宣布連續十六年於經濟部工業局舉辦之台灣持續改善 (原名全國團結圈) 活動競賽中獲獎。此次表現突出，共獲得 6 金 2 銀創歷史新高的佳績，為本屆獲得塔數最多的企業，顯示聯華電子持續推動企業核心業務與永續發展結合的積極作為，深獲評審及主辦機構一致的肯定。今年參賽企業 116 家, 共 201 組團隊。聯電參加的 8 個團隊分屬於南科廠區、新加坡廠區、光罩工程服務處及物料規劃暨倉儲管理處等部門, 改善主題包括瓶頸機台的產能突破、 關鍵製程的良率提升、以及利用工業 4.0 手法提升生產效能, 總改善效益預估高達新台幣 32.9 億元。

聯華電子負責全面品質管理的林敏玉協理表示：「聯電自 1985 年即導入持續改善活動，並積極參與經濟部工業局所舉辦企業間的標竿學習活動，今年 6 金 2 銀再創佳績，對各團隊堅定持續追求卓越的精神表達激賞與肯定, 也印證公司在推動持續改善活動的決心與成效。本著永續經營的理念近年來公司更致力於推動工業 4.0 智慧製造，結合大數據分析等先進手法，不斷提升營運效能，強化競爭優勢，為客戶提供更快速且更優質的服務。」

回顧聯華電子深耕持續改善活動至今已達 35 年之久，在竹南科及新加坡廠皆已展現具體豐碩的成果，每年除了在金、銀塔獎獲獎數屢創新高外，更獲得績優推動企業獎，及持續改善推行卓越獎的殊榮。就實質面上，無論在生產力、產品良率、還是客戶滿意度的提升，都是聯電不斷投入心血在創新改善提升生產效能、光罩傳送效率及物料規劃管理上的最佳體現。

此次獲最高榮譽金塔獎的得獎團隊及主題分別為：

• 「物料規劃暨倉儲管理處集力圈」:「邁向智慧化管理 -- 建構貴重資產 Dry Pump 智能化管理系統」；
• 「南科廠鑰匙圈」:「降低晶圓檢測人工作業時間」；
• 「南科廠製程整合處衝鋒圈」:「28 HK 效能大突破 -- 打造高速度低漏電 HPC_LL新平台」
• 「新加坡廠齊心圈」:「縮短高階缺陷檢驗機台生產週期」；
• 「新加坡廠先鋒圈」:「提升 KSCAN 設備綜合生產力」；
• 「光罩工程服務處神盾圈」:「挑戰光罩佈局製作錯誤率 0ppm -- 開發模組化快速精準佈局與防衛系統」；

獲銀塔獎的團隊及主題分別為：

• 「南科廠響圈圈」:「提升光罩傳送效率」；
• 「南科廠進化圈」:「提升 H 製程淺溝槽沉積機台產能」；

聯華電子 (紐約證券交易所代碼：UMC，台灣證券交易所代碼：2303) 為半導體晶圓專工業界的領導者，提供成熟和先進製程的晶圓製造服務，近年來尤其專注於特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括 28 奈米 Poly-SiON 技術、High-K / Metal Gate 後閘極技術、14 奈米量產，提供專為 AI，5G 和 IoT 應用設計的製程平台；另擁有汽車行業最高評級的 AEC-Q100 Grade-0 製造能力，可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十二座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產超過 60 萬片晶圓。聯電在全球約 19,500 名員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。詳細資訊，請參閱聯華電子官網。