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聯華電子公佈 2019 年第四季財務報告

2019年第四季營收創新高至NT$418.5億元
2019年每股盈餘年增41%至NT$0.82元


2019年第四季度概觀:
• 合併營收:新台幣418.5億元(13.9億美元)
• 毛利率:16.7%
• 28奈米晶圓營收佔比:10%;晶圓製造營業淨利率:4.9%
• 晶圓製造產能利用率:92%
• 歸屬母公司淨利:新台幣38.4億元(1.28億美元)
• 每股盈餘:新台幣0.33元; 每ADS盈餘:0.055美元


聯華電子股份有限公司今(5)日公佈2019年第四季營運報告,合併營業收入為新台幣418.5億元,較上季的新台幣377.4億元成長10.9%,與去年同期的新台幣355.2億元相比成長17.8%。本季毛利率為16.7%,歸屬母公司淨利為新台幣38.4億元,每股普通股獲利為新台幣0.33元。

總經理王石表示:「在第四季度,我們將剛合併的日本USJC(Fab 12M)營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率的不利因素,我們的晶圓專工營收仍達到新台幣418.3億元,較上季成長10.9%,營業淨利率為4.9%。整體的產能利用率也增加至92%、晶片出貨量為204萬片約當八吋晶圓,主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。全年度每股盈餘為新台幣0.82元,較去年同期增加41%。由於我們持續嚴謹管控資本支出,讓公司全年度創造了新台幣371億元的自由現金流,相較去年成長了19%。在技術開發方面,聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的22奈米技術也已就緒,這項技術承襲28奈米設計架構,且與原本的28奈米HKMG製程相較,縮減了10%的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等優勢。」

王總經理進一步表示:「展望2020年第一季,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,我們預期聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中,特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。我們致力維持資本支出的紀律,在2020年的資本支出預算為10億美元,以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場,藉著聯電在製程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力,更加強化我們在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。」


 

 

新聞聯繫:
聯華電子
企業訊息處 劉怡欣 (Kimmy)
(03)578 2258 ext. 31752
Kimmy_liu@umc.com

 

   

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