製程技術

A+/0.11微米鋁製程技術

許多現代化電子例如類比、混合訊號、RFCMOS、MCU、電源管理、音效晶片等等,皆採用晶圓專工廠成熟的6吋或8吋技術進行生產製造。聯電擁有世界級的製造實力與創新的工程資源,可支援這些產品市場,並且也已出貨數以百萬計的6吋或8吋晶圓。聯電藉由持續配合客戶將我們的成熟技術差異化,以因應快速演進的市場,像是提供晶圓專工業界最創新的0.11微米鋁製程平台,也就是A+技術。

UMC A+ Technology

聯電A+技術選項包含了廣泛的解決方案,諸如logic/MS, RFCMOS, CIS, eHV與獨特的eNVM選項,例如0.11微米eFlash 與eE2PROM技術。此外,A+技術也具有充沛的產能,以支援客戶量產的需要。

為滿足市場需求,聯電整合了在pure Al-BEOL的經驗推出了A+技術,此為0.11微米純鋁製程,是與0.13微米和0.11微米Cu-BEOL技術有所差異化的解決方案,可賦予客戶許多優勢,像是成本與效能上的平衡。聯電的 A+ 技術非常適合包括快閃記憶體控制器、MP3、觸控控制器、Tcon、DSC控制器、顯示幕驅動器等應用產品,許多也已經於聯電量產中。

除此製程之外,聯電也提供通過矽驗證的元件資料庫,包含標準單元、I /O、記憶體編譯器等,能有效協助實現客戶設計,並且擴展設計靈活度。

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