製程技術

RF Technologies 解決方案

混合信號/射頻元件(RFCMOS)技術

聯電混合信號/射頻元件技術平台涵蓋0.25微米至28奈米製程,混合信號/射頻元件是以我們標準邏輯製程為基礎,加上完整設計套件與資料庫支援,可針對RFIC設計提供高效能且低成本的解決方案,此製程優異表現已超越國際半導體科技藍圖ITRS的產業發展藍圖。

重要技術特性包括: 高速射頻N/PMOS元件、可縮放元件尺寸的先進射頻模型、強化的熱雜訊等效電路模型、精準的閃變雜訊模型、統計參數模型來預測製程的參數與電路的行為模型之差異、具成本效益的MOM與MIM、可微縮的電感與高精密度的電阻器,提供RFCMOS客戶最佳化的產品設計與成本效益。

成功的射頻系統單晶片設計,需要可提供EDA技術、晶圓專工製造技術以及設計支援的解決方案。聯電的晶圓專工設計套件,提供了使用者方便操作的平台,整合繪圖、模擬、佈局編輯器、參數萃取以及佈局檢驗等功能在一個套件內。獨特的虛擬電感/電容設計單元資料庫(Virtual Inductor Library)也整合至射頻設計套件中,提供快速電感/電容模擬功能,使射頻設計公司能在極短時間內設計最佳化的電感/電容。此功能強大的解決方案使聯電RFCMOS成為晶圓專工業界最富競爭力的選擇之一。

MS/RFCMOS技術平台

射頻絕緣半導體(RFSOI)技術

聯電的射頻絕緣半導體(RFSOI)技術是於CMOS製程上,建構兼具成本效益,及滿足所有手機應用市場對射頻開關的嚴格要求,提供一流的性能。此RFSOI平台具有RF N閘 / P閘MOS、可延展、多尺寸之先進射頻模擬和精確的統計模型,可以預測與製程相關的電路行為。高密度及高電壓MIM、可縮放電感器和高精度電阻,皆為RFSOI客戶提供了最佳設計和成本優勢。

聯電的RFSOI製程組合已為主要智能手機廠商廣泛採用。製程組合包括:

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完整的電腦輔助設計EDA工具以及技術和設計支援。

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FDK(晶圓專工設計套件),提供一個方便用户的平台,整合了電路圖輸入、電路模擬、電路佈線編輯器、參數提取和電路佈線配置檢核,集聚所有功能於一軟件集。

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獨特的虛擬電感庫,於幾分鐘內設計“優化電感”,可提供射頻RF設計人員更快的電感模擬。

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堅實的製造優勢,並具有交運客戶十萬多片晶圓的經驗。

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