製程技術

eHV 嵌入式高壓解決方案

聯電提供了晶圓專工業界涵蓋最廣泛的嵌入式高壓解決方案(eHV),以因應各種不同液晶顯示器尺寸及解析度,以及其他類型顯示器或非顯示器相關產品的需求。

在行動顯示器驅動器晶片(DDI)解決方案部分,包含了行動通訊市場廣泛採用的CSTN、TFT與OLED顯示器的單晶片元件。聯電eHV解決方案,在最低的功耗層級提供了尖端製程技術、元件,與必備的矽智財。隨著行動通訊元件朝窄邊框與無邊框發展的趨勢,聯電採用eHV製程致力縮小SRAM尺寸限制,以協助客戶優化其SDDI競爭力並掌握市場契機。例如,55奈米eHV製程上尺寸極小的SRAM儲存單元已經過優化,可協助智慧型手機螢幕的SDDI設計,達到超過Full-HD或WQXGA畫質。聯電至今已出貨數以萬片採用eHV製程製造的晶圓。

至於大尺寸DDI解決方案,聯電提供了高效能邏輯元件與深具競爭力的後段金屬線寬規則,以實現更高的輸出通道數目、色深、以及快速時脈速度的應用產品。針對這類型晶片,同時提供技術與設計支援解決方案,以滿足今日尖端顯示器的需求。

而在電子紙顯示幕驅動器、觸控驅動器、3D應用產品部分,聯電同時也具有涵蓋廣泛的製程平台。完備的eHV技術可迎合多樣化顯示器產品的嚴格要求,能在最短的產品上市時程內,提供高效能、優異顯示特性、最低功耗等優勢。

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