製程技術

整合式雙極性/互補金氧半元件/擴散式金氧半元件製程(BCD)

在此講究節能的時代,綠能技術成為了主流趨勢。電源管理晶片已被廣泛使用,以期達到更高的效能、可靠度、及穩壓精準度,進而促進對綠能發展的推動。無論電子裝置是採用何種電源類型,其物料清單(BOM)成本與產品上市時程,皆可受益於電源管理晶片解決方案(PMIC)。

聯電的模組化整合式雙極性/互補金氧半元件/擴散式金氧半元件 (Bipolar-CMOS-DMOS, BCD)製程,可協助實現單晶片整合的電源管理晶片設計。

聯電的整合式雙極性/互補金氧半元件/擴散式金氧半元件(BCD),提供介於5至100伏特的大範圍電壓,以支援通用的直流/交流(AC/DC)及交流/交流(DC/DC)轉換器的應用和特定應用的電源管理晶片設計。

聯電的電源管理晶片製程,同時以磊晶與非磊晶之晶圓製程開發。此彈性有助於客戶採用聯電的電源管理晶片技術導入設計,增進晶片效能、效率及商業投資報酬率。

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