製程技術

eNVM 嵌入式非揮發性記憶體解決方案

聯電eNVM解決方案,包含eFlash、eE2PROM、MTP、OTP與eFuse,以因應不同應用產品的需求。除了全方位的eNVM解決方案之外,為了多元化的應用產品與特殊客戶需求,聯電的製造服務包含在8吋晶圓生產並提供擁有獨特12V高壓元件的 eFlash與e2PROM,以及在12吋晶圓生產並提供具業界競爭力的SSTeNVM元件。

新世代的消費性產品面臨挑戰,主要在於要迎合更少量多樣的產品需求。嵌入式非揮發性記憶體則可順應此趨勢,透過更新韌體的方式,運用於不同應用產品之中。對於高覆寫次數的應用產品,像是智慧卡、SIM卡或微處理器而言,eE2PROM 或是eFlash是最合適的解決方案。而中低覆寫次數或記憶體密度的應用產品,像是電源管理晶片則可採用eMTP技術。至於需要一次性編程的應用產品,則適用 eOTP或eFuse技術。

聯電eNVM嵌入式非揮發性記憶體解決方案適用於廣泛應用產品
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