混合信號／射頻互補金屬氧化半導體

諸如無線區域網路，藍芽技術，第三代行動通訊，十億位元乙太網路，以及可攜式通訊產品等應用產品等等，加速業界對於先進混合信號（Mixed Signal）／射頻互補金屬氧化半導體（RFCMOS）製程的需求。聯電提供結合混合信號／射頻元件的邏輯技術平台－一個針對系統單晶片設計的高性能，低成本的解決方案。除了提供一般常見的技術平台之外，聯電同時也提供支援混合信號／射頻設計的設計環境，以滿足我們客戶對於上市時程的需求。這個設計環境包括了混合信號／射頻晶圓專工設計套件，正確的模型與參數化設計單元(P cell)，自動化電路驅動佈局(schematic driven layout)設計環境，模擬，以及驗證流程。若需更多的資訊，請與當地的業務代表聯絡。

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邏輯技術

－Retrograde Twin Well
－Shallow Trench Isolation（STI）
─Co salicide for Gates & S/D
─W plug for contact
─CMP IMD with Low-k or FSG
－Cu or Al metal via