テストサービス/ パッケージ ソリューション

パッケージソリューション開発

開発手法

今日の先進プロセスとパッケージテクノロジーは、SoC、SIP、3D-IC 設計者に対して、信頼性、コスト、性能といった課題を有しています。聯華電子(UMC)は、これらの課題に効率的に対応するため、業界のトップベンダーと提携して顧客に実証された設計ルール、低kウェハー材料・構造の認証、最適化されたパッケージ材料・パラメーター、信頼性の高い性能といったメリットを提供します。また、この手法による精密なテストも、もう一つのアドバンテージであります。

顧客に認可される認証フローとスペック


図 1: 顧客のペッケージニーズへのソリューションを提供するUMCの手法

検証されたパッケージソリューション

UMC はまた、世界トップのパッケージハウスと提携してシリコンで検証したパッケージソリューションを提供しています。このシリコン検証したパッケージソリューションは、テストチップ及びパッケージパートナーと提携したアセンブリ技術開発からスタートして設計ニーズの要求を満たし、厳格な品質評価をクリアし、銅への連結に向け超低kや低k材料活用チップといった精密チップへの信頼性を保証します。全てのベンダーがISO9000認証を取得しており、生産良率またサイクルタイムにおいてUMC基準に合致しています。

図2: UMCの先進パッケージ性能/品質に向けたパッケージソリューション開発

Solutions

Capability

Bump / Flip Chip

Solder: 8" & 12" wafer

130um bump pitch

28nm low-k

Wire Bond / BOAC

45um in-line pad pitch

40nm low-k

MCP / SiP

Stacked die, POP & PIP

Lead Free Package

Wire Bond

Flip Chip

図3: 各種パッケージの課題に対応するUMCのソリューション

テスト/パッケージの提携者

UMCの主要テスト・パッケージ下請け会社は台湾及びアジアに位置しています。UMC のテスト・パッケー提携者がUMC自社工場に近接しているため、迅速なサービスと高いフレキシビリティーを提供することができます。

UMCのテスト・パッケージパートナーには、以下の企業が含まれます:ASE、Amkor、Ardentec、Global testing Corp.、KYEC、NEPES、SPIL、StatsChipPAC、UST、UTAC、Winstek。

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