UMCのテストサービスには、効率的で合理的なテストを提供するための、最新のソフトウェアおよびハードウェアソリューションが組込まれています。当社は包括的なテストサービスを提供するために全てのUMC工場の近くに社内CP施設を配備しています。
お客様は MyUMC オンラインカスタマウェブポータルを介してテストの歩留と仕掛状況を監視できます。
さらに、UMC はソリューション開発に重点を置き、検証されたパッケージ ソリューションも提供しています。
low-k(低誘電率層間絶縁膜)プロービングソリューションとBOAC(Bond On Active Circuit 接続端子をチップのアクティブな回路上に形成) などの高度なバックエンド構造を備えたUMC の開発手法は、シリコンとパッケージ材料の互換性を確保するために重要です。
