テストサービス/ パッケージ ソリューション

ファウンドリーソリューション

迅速な生産向上

聯華電子(UMC)は、クライアントの迅速な生産向上を支援するために、生産良率のマネジメントサービスを提供しています。当サービスは、以下の図が示すように製造における生産向上とプロセス開発を通じんでいます。この取り組みは生産高強化法(YEV)及びDFMソリューションといったUMCの先進技術からスタートします。テープアウト・レビューを含んだ製品支援により、クライアントは潜在的な課題を迅速に確認し、対応することができます。加えて、UMCの迅速な生産高フィードバックシステム及びFA機能により、生産品質と試作への成功を加速することができます。統合されたウェハー検出サービスにより、クライアントは安定製造で生産高向上の達成ができます。

設計/テープアウト

聯華電子(UMC)の品質管理には、各クライアントの設計の成功を確保するために、故障モード・影響解析(FMEA)が含まれます。当手法は、テープアウトの成功、タイムリーなウェハーアウト、快速な生産高向上といった目標に向けた重要なマイルストーンに特化しています。設計支援マニュアル(Design Support Manual, DSM)の手配、デバイス性能、IPの入手性から信頼性、パッケージソリューションなどの評価を通じて、重要な達成アイテムが組み立てられます。そして、各要素に対応するリソースが確定され、用意され、完全なフロー計画が実行可能となります。

設計が頑強なプロセスプラットフォームに構築されることを確保するため、UMCはまた各種プロセステクノロジーに向け専用テスト法を設計しました。これらのテスト法には、RISC CPU、埋込式メモリ、パラメーターテスト構造といった洗練されたVLSI設計が含まれています。DFMの設計支援と診断走査導入により、初のシリコン検証が加速され、長期的に安定した生産良率がもたらされます。

UMCはまた、テープアウトの不確実性を削減するために、DRC、IPサニティーチェックといった完全なチェックリストに基づいた生産テープアウトリビューを行っています。

試作品の成功

試作品の成功を限定期間に達成させるために、UMCは様々な設計診断(Design for Diagnostic, DFD)及び体系的アプローチからシリコン検証の試作までの生産機能認証サービスを提供しています。これらの機能には、診断走査、IDDQ、ビットマッピング、故障解析が含まれます。

UMCのシステムアーキテクチャ知識により、初のシリコン検証を加速化させる快速な生産デバッキングと機能的な確認が可能となります。更に、迅速な生産良率フィードバックシステムにより、リアルタイムのデータフィードバックとテストデータモニタリングで修正導入までの時間を短縮することが可能となっています。

24時間オンラインのエンジニアリングデータ分析(Engineering Data Analysis, EDA)システムは、インライン測定とCPマッピングにリンクして生産良率の学習と分析を加速します。このシステムは、、生産良率の結果とともにカスタマイズされた分析を実行するウェブツールで生産良率チャート、ビンマップ及びビンサマリーなどの構造図分析を提供します。


図 1. UMCの設計診断(Design for Diagnostic,DFD)サービスフローは、快速な生産高向上のために設計されており、限定期間に製品導入ため、シリコンデータの効率分析を実施します。

図 2. 迅速な生産良率フィードバックシステムがデータアクセスへのサイクルタイムを大幅に改善します。

生産性の向上

UMCは、生産量率の迅速な向上に向け、強くで効率よい方法を開発しました。分析のため、ウェハーソートデータがUMCのデータベースにリアルタイムでアップロードされ、これにより、修正箇所が認定され、ただちに修正することができま

顧客は、UMCウェハーソートサービスと統合することにより、生産良率向上システムの利益を継続的に最大化がすることができ、快速なサイクルタイムと最適化されたエンジニアリソース配置がもたらされます。

図 3. 継続的な生産良率向上ため、ウェハーソートデータによりプロセスの欠陥を改善します。

図4. UMCの統合ウェハーソートサービスにより、全体の改善を達成します。

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