UMCは、包括的で競争力のあるテクノロジーソリューションを提供しています。具体的には、ロジックテクノロジー、RF（高周波）、eHV(高電圧プロセス)、BCDプロセス、eNVM(埋め込み不揮発性メモリ)などの幅広い技術を取り揃えています。お客様は未来の通信機器を実現するため、最適なプロセスソリューションと関連デバイス を選択して、モバイルおよびワイヤレス通信チップの設計に活用することができます。
UMCは、多様なプロセステクノロジーソリューションを提供し、IoTおよびウェアラブルデバイスの発展に貢献しています。具体的には、省電力ロジック/ミックスモード、埋め込み型不揮発性メモリ（eNVM）、BCDプロセス、およびMEMS（微小電気機械システム）技術などにより、未来の製品を創り出しています。持続的な技術開発とお客様との緊密な連携を通じて、UMCはIoTファウンドリおよびパートナーとして確固たる地位を築いています。
UMCは、コンピューティング分野においてお客様のニーズに応えるため様々なプロセステクノロジーソリューションを提供します。具体的には、eHV(高電圧プロセス)、低消費電力ロジックプラットフォーム、eFlash（埋め込みフラッシュメモリ）、BCDプロセスなどを取り揃えています。UMCは、持続的な革新技術の開発とお客様との緊密な連携を通じて、双方にとって有益なソリューションの実現を目指しています。
