2012 年 12 月 18 日 (台湾 新竹) - グローバルなトップ半導体ファウンドリの聯華電子 (United Microelectronics Corporation (UMC) (NYSE: UMC); TWSE: 2303) は本日、55nm 小型ディスプレイドライバー IC (Small-Panel Display Driver IC, SDDI) のプロセステクノロジーを用いたファウンドリ業界初の顧客向け製品のテープアウトを発表しました。プロセステクノロジーと出荷量において世界トップレベルの SDDI ファウンドリである聯華電子 (UMC) は、今日のスマートフォンにフル HD 解像度をもたらす 55nm プロセスを提供する世界初のファウンドリとなりました。 聯華電子 (UMC) 12 インチ技術部門・シニア・ディレクターである Yau Kae Sheu は次のように述べています。「この世界最先端 55nmSDDI プロセスは、当社の幅広いディスプレイドライバー技術のポートフォリオを補完しています。0.13um の量産と当社が最近発表した次世代 80nmSDDI 技術とともに、顧客はアプリケーションに基づき、3.5 インチから 5 インチ以上というスマートフォンディスプレイを完全にカバーする WVGA、qHD、HD720 / WXGA、そして今回のフル HD と、幅広いスマートフォン解像度を設計に取りこめるというフレキシビリティを手に入れます。」 55nmSDDI プロセスは、超小型 SRAM (0.4um2) という特徴を有しており、低消費電力とスリムサイズが要求される高性能フル HD スマートフォンの統合において、消費電力、性能、チップサイズで最適なバランスを提供します。55nmSDDI 顧客向け製品は、顧客の市場投入時間のニーズに対応できるよう快速な製造サイクルで、先進 300mm ウエハー技術を用いて製造されます。この 55nm プロセスは、今日主流となっているスマートフォンに向けて 3 億以上の SDDI チップを出荷した聯華電子 (UMC) が SDDI 業界で世界のトップに位置していることを証明しています。 |
About UMC |
UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) is a leading global semiconductor ファウンドリ that provides advanced technology and manufacturing for applications spanning every major sector of the IC industry. UMC's customer-driven ファウンドリ solutions allow chip designers to leverage the company's leading-edge プロセスes, which include 28nm poly-SiON and gate-last High-K/Metal Gate technology, mixed signal/RFCMOS, and a wide range of specialty technologies. Production is supported through 10 wafer manufacturing facilities that include two advanced 300mm fabs; Fab 12A in Taiwan and Singapore-based Fab 12i. Fab 12A consists of Phases 1-4 which are in production for customer products down to 28nm. Construction is underway for Phases 5&6, with future plans for Phases 7&8. The company employs over 13,000 people worldwide and has offices in Taiwan, Japan, Singapore, Europe, and the United States. UMC can be found on the web at http://www.umc.com. Note From UMC Concerning Forward-Looking Statements |
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