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聯華電子(UMC)、モノリシックPMICアプリケーション向け 厚めっき銅プロセスを発表

統合されたTPCサービスにより、顧客にPMICチップ効率を高める パッケージレベルのソリューションを提供

 

2013年1月15日(台湾 新竹) – グローバルなトップ半導体ファウンドリの聯華電子(United Microelectronics Corporation(UMC) (NYSE: UMC); TWSE: 2303)は本日、パワーマネジメントIC(PMIC) アプリケーション向けに厚めっき銅(TPC) プロセスを発表しました。台湾系パッケージハウスのChipbond Technology 社(6147, TWO)と共同開発したTPCソリューションは、より高い電流フローとより優れた熱分散を達成するために厚めっき銅(Cu)層を提供しており、これにより電力変換効率が高まり、従来のアルミ層と比較してチップ抵抗を20%またはそれ以上削減することができます。更に統合のコンバーターは電力システムにおいて、より少なく小さい受動素子を対応でき、プリント基板(PCB)のサイズが削減され、スマートフォン、タブレットPC、ウルトラブックといったスリムなモバイル製品に理想的なパワーマネジメントのソリューションであります。

聯華電子(UMC)特殊技術開発部門・シニアディレクターであるAnchor Chenは次のように述べています。「今日のポータブルデジタルアプリケーションでは、よりスリムながらバッテリー寿命に優れた製品が強く求められています。我々はChipbond社と開発協力で、聯華電子(UMC)の顧客が最終製品の性能を強化しながらもサイズダウンできるよう、チップレベルでこれらの要求に対応するTPCプロセスの統合サービスを提供できることを喜ばしく思っています。聯華電子(UMC)の各種技術に向けたTPCプロセスの発表と共に、当ソリューションが迅速に導入されることを願っています。」

TPCソリューションは現在、聯華電子(UMC)の0.35um、0.25um、0.18umノードの8インチBCD (バイボーラ/CMOS/DMOS)プロセスで利用できており、0.11umでは数ヵ月後までに入手可能となります。顧客のご要望に応じて聯華電子(UMC)及びChipbond社から各種設計ルールと認定報告書も提供いたします。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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