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聯華電子(UMC)がFaraday社と高階通信向け3億ゲートの40nm SoCの提供

SICの専業設計 と ファンドリーのパートナーシップにより、低い開発リスクで内部設計資源を拡張することなく顧客に複合SoCチップを提供します

 

Hsinchu, Taiwan, January 22, 2013 –ASIC及びシリコンIPのトッププロバイダーであるFaraday Technology Corporation (TWSE: 3035)とグローバルなトップ半導体ファウンドリの聯華電子(United Microelectronics Corporation(UMC) (NYSE: UMC); TWSE: 2303)は本日、3億以上のゲートを有するカスタマーシステムオンチップ(SoC)を製造したことを発表しました。この通信インフラICの製造は、低い開発リスク、低い設計投資、そして商品化時間を短くて高い複雑性を有するSoCを第三者の顧客に提供することができるという2社の能力を立証しています。

この3億ゲートICは聯華電子(UMC)の量産40nmプロセスで構築されました。これにより、常に高い処理能力が求められる先進通信アプリケーションにおいて膨大な帯域幅が可能となります。比較すると、標準USB 3.0 ICコントローラーチップは1,200万ゲートだけを有しています。それより複雑なチップソリューションは、100種類以上のIPを設計に統合し、特大の100MB SRAMサイズを次世代通信機器に供給するという特徴を有しています。

Faraday社ASICビジネス統括責任者・Roger Cheng氏は次のように述べています。「通常、このような複合ICの実現には膨大な時間とエンジニアリングリソースが求められます。当社はこのSoCの実現を迅速に促すために、聯華電子(UMC)や当社顧客と密接に提携開発し、自社のIP開発での強靭なノウハウ、豊富なIPプール、効率的なSoC設計プラットフォーム、長期的なファウンドリープロセスによる熟練性を活用することができました。我々は数ヶ月内に顧客に向け、当製品の量産がもたらされることを期待しています。」

聯華電子(UMC)の先進技術開発部門統括責任者・S.C. Chienは次のように述べています。「この3億ゲートICの設計に実証されているように、Faraday社のようなSoC能力の実績をもつ設計パートナーと共に、顧客は自社の複合SoC におけるニーズを実現させるため、聯華電子(UMC)とFaraday社のチームを活用することができます。これらの巨大なダイサイズのSoCsは、通常のICサイズのほぼ4倍となっており、その設計に、高い複合性を含め示しています。聯華電子(UMC)は、30年以上にわたる半導体業界での経験に基づく先進技術と世界クラスの製造能力でこれらの卓越したSoCを設計段階から製造段階まで迅速にもたらすことを立証しています。」


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

Faraday
Ronica Chen
ronica_c@faraday-tech.com

   

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