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STATS ChipPACと聯華電子(UMC)、世界初・オープンエコシステムモデルで開発された3D ICを発表

パッケージレベルで信頼性の成功が 顧客向けフルスケールの3D ICソリューション実現への重要なマイルストーンに

 

2013年1月29日(台湾 新竹) –半導体の先進パッケージ及びテストサービスのトッププロバイダーであるSTATS ChipPAC Ltd. (SGX-ST: STATSChP)とグローバルなトップ半導体ファウンドリの聯華電子(United Microelectronics Corporation(UMC) (NYSE: UMC); TWSE: 2303)は本日、オープンエコシステムの連携で開発された技術を搭載した世界初のTSV使用3D IC チップを実証したことを発表しました。埋込式TSVで28nmプロセッサテストチップがスタッキングされているワイドI/O メモリテストチップで構成される3D チップスタックは、パッケージレベルでの信頼性評価において重要なマイルストーンを達成しました。この成功は、聯華電子(UMC)のファウンドリーとSTATS ChipPACのパッケージサービスの協力による信頼性の高い3D IC製造のトータルソリューションを立証しています。

STATS ChipPAC社技術革新部門統括責任者・Shim Il Kwon氏は次のように述べています。「次世代チップ統合は急速に発展しており、3D IC 技術は各種開発モデルで顧客向けIC性能を次世代へ加速します。このオープンエコシステム連携は、ミッドエンドオブライン(MEOL) とバックエンドオブライン(BEOL)3D ICプロセスのシームレスな統合において、革新的なエンジニアリングの優位性を有する半導体組立検査受託会社(OSAT)サービスプロバイダー及びファンドリーパートナーの強固な最先端TSV とフロントエンドオブライン(FEOL)プロセス技術の提携により、半導体市場に立証された信頼性の高い3D ICソリューションを完備します。当社はこの役割に聯華電子(UMC)と共同開発しており、将来もっと業務提携を期待しています。このプラットフォームは顧客が新たな市場チャンスに乗じることができ、評価の高いソリューションです。」

聯華電子(UMC) の先進技術開発部門統括責任者・S.C. Chien,は次のように述べています。「当社はほぼ全ての主要OSATパートナーと3D ICを共同開発し、開放的な事業モデルで3D ICを制限するものは何もない、と考えています。STATS ChipPAC社のようなトップOSATパートナーとの提携は、オープンエコシステムアプローチの実現可能性を更に実証しました。ファウンドリーとOSATはそれぞれのコアな強みを活用できるため、当モデルは特に当社の3D ICカスタマーに対してメリットがあります。また一方で、サプライチェーンマネジメントのフレキシビリティを保つことができ、閉鎖的で支配的な3D ICビジネスモデルと比較して技術アクセスの透明性が実現でき、顧客はメリットを得ることができます。」

聯華電子(UMC) とSTATS ChipPACの定評あるオープンエコシステムの3D ICアプローチは、業界サプライチェーンでの連携に向けた重要な典型であります。STATS ChipPAC との3D IC開発プロジェクトで、聯華電子(UMC)は自社28nmポリSiONプロセスフローでシームレスに統合することができるファンドリーグレードのファインピッチ、高密度TSV プロセスと共にFEOLウェハー製造を提供します。この開発したノウハウも、聯華電子の28nm High-K/メタルゲートプロセスで活用されることとなります。MEOLとBEOLに向け、 STATS ChipPAC はウェハーの薄型化、ウェハーバックサイドの統合、ファインピッチの銅ピラー構造バンプ、精密なチップ-ツー-チップ 3Dスタッキングを実行します。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

STATS CHIP PAC
Lisa Lavin
(208) 867-9859
lisa.lavin@statschippac.com

   

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