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Spansionと聯華電子(UMC)、共同技術開発とライセンスの発表

高性能・低消費電力を実現するロジックとフラッシュメモリの統合技術を共同開発

 

2013年3月4日(米国・カリフォルニア州サニーベール/台湾 新竹)–フラッシュメモリソリューションのトップリーダーであるSpansion Inc. (NYSE: CODE)と聯華電子(United Microelectronics Corporation(UMC) (NYSE: UMC); TWSE: 2303)は本日、Spansion®のチャージトラップ (embedded™ Charge Trap; eCT)™ フラッシュメモリテクノロジーと聯華電子の40nm LPロジックプロセスを統合する共同開発を発表しました。この包括的契約の一部として、聯華電子(UMC)にはSpansionのために本技術を ベースとした製品を製造するライセンスが与えられました。

SpansionのeCTは、システムオンチップ (SoC)製品において先進ロジックプロセスを統合するために最適化された新しい高性能、低消費電力で高コスト効率のNORフラッシュテクノロジーです。このテクノロジーは、40nm以下のプロセスに実現でき、High-k/メタルゲートプロセスに統合することもできます。Spansion eCTベースの製品は、工業、自動車、民生用アプリケーションにおいて、より迅速で、より高度な関連技術の開発をもたらします。このeCT技術は、Spansion PSS(Programmable System Solutison)のロードマップ拡張における主な鍵であります。フラッシュメモリとコンフィギュラブルロジックを統合したら、メモリ、プロセス、MIPSインテンシブといったアプリケーションの性能を強化できます。

Spansionの社長兼最高経営責任者(CEO)であるJohn Kispert氏は次のように述べています。「聯華電子(UMC)との提携は、Spansionのライセンス戦略を促します。聯華電子(UMC)のようなトップファウンドリーと提携することで、当社はより効率的に当社PSS製品ロードマップとライセンスビジネスを拡張することができます。更に、ほかの顧客が当社のチャージトラップテクノロジーを活用することで、新たなマーケット拡張を支援し、更なる価値をもたらすことができます。」

聯華電子(UMC)の最高執行責任者(COO)であるW.Y. Chen 氏は次のように述べています。「当社は、Spansionとの提携により、当社の40nm製造プロセスとSpansionの素晴らしいチャージトラップメモリテクノロジーを統合する業界トップのロジックプラットフォームの提供を期待しています。この提携結果で、顧客の幅広いマーケットセグメントに向け、コスト効率が高く、革新的なテクノロジーソリューションがもたらされます。」


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

Spansion
Michele Landry
+1408-616-3817
Michele.Landry@spansion.com

   

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