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eMemoryUMC、最先端の28nmプロセス向け不揮発性メモリでの提携を拡大

 

2013年6月10日(台湾 新竹)-組込み不揮発性メモリ(eNVM)の業界大手eMemoryと、大手グローバル半導体ファウンドリーのUnited Microelectronics Corporation (NYSE:UMC; TWSE:2303) (以下「UMC」)は今日、eMemoryのOTP(one-time-programmable、一回のみ書き込み)およびMTP(multiple-time-programmable、複数回書き込み )組込み不揮発性メモリ技術をUMCの28nmプロセスに統合する技術提携を発表しました。これにより、すでに0.18umまでのeMemory eNVM IPソリューションを揃えるUMCの専門プロセスポートフォリオが、さらに充実することになります。

eMemoryの会長であるリック・シェン博士は、「大切な戦略パートナーであるUMCとの提携をさらに高いレベルまで引き上げられることを喜ばしく思っています。私たちは常に『より賢く、より幅広い組込み』という信念に基づいて、当社のコア・テクノロジーをUMCのプロセスプラットフォームに統合していきます。これは双方の企業の長所の統合であり、当社の品質と信頼性を誇るeNVMプラットフォームをICデザインクライアントに提供することで、彼らが市場の最先端位置であり続ける助けとなるでしょう。」と語っています。

eMemoryのeNVM技術は、スマートフォンおよびタブレット向け電源管理IC、先端なLCDドライバ、タッチパネルコントローラ、バッテリー管理、センサーコントローラ、オーディオコーデック、近距離無線通信など幅広い主要な電子製品に応用しています。NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEEといった現在のシリコンIP(SIP)により、eMemoryはOTPおよびMTP eNVM技術において広範なSIPを提供する業界最大手プロバイダとなっています。

eMemoryのMTP技術は、10回以下の書き込み可能、低-中あるいは中-高密度で高いエンデュアランス(endurance)を要する製品、および複数回書き込み可能の組込み非揮発性メモリ技術の用途に適用することができます。さらに、異なるプロセス世代のロジックプロセスとの互換性が非常に高い技術により、eMemoryは自社のプロセスプラットフォームとのスムーズなeNVM統合を求めるウェハーファウンドリにとって理想的なパートナーとなっています。

UMCのIPとデザインサポート部門を管理する上級副社長S.C.チエン氏は、「2006年以来eMemoryと長期の提携をさらに続けられることをとても嬉しいと思っています。eMemoryのOTPおよびMTP技術をUMCの28nmテクノロジープラットフォームへ搭載できることで、UMCの顧客により多くの専門化プロセスオプションをお届けすることができます。また、より卓越と幅広いeNVM技術を多様な顧客要件に満たすことで、顧客の現在そして将来の製品マイグレーションにおけるSoC(system-on?a-chip)設計の競争力を高めることができます。」と語っています。


編集担当者連絡先

   

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

 

   

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