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UMC10nmプロセス開発に向けIBMの技術開発アライアンスグループに参加

最先端技術を共同協業

 

2013年6月13日(ニューヨーク アーモンクおよび台湾 新竹)–本日、IBM (NYSE:IBM)と大手グローバル半導体ファウンドリのUnited Microelectronics Corporation (NYSE:UMC; TWSE:2303) ("UMC") は、IBM技術開発アライアンスグループ(Technology Development Alliances)に参加し、10nm CMOSプロセスを協業することを発表しました。

「10年以上前にIBMアライアンスが設立され、参加パートナーたちは結集した専門知識と共同研究、そして革新的技術開発によって、最先端半導体の応用に取り組むことができます。」と語り、そして「UMCの参加は、アライアンスにとってすばらしい価値があります。」と加えるのは、IBM半導体研究開発部門の副社長、ゲイリー・パットン氏です。

UMCのCEOであるポ・ウェン・イェン氏は、「IBMはファンダメンタル半導体技術において実績を誇るリーダーです。私たちは最先端のファンダメンタルにおいてIBMと共に研究でき、長年の製造技術経験を貢献し、高い競争力の製造技術を開発することを非常に喜ばしく思います。世界のトップファウンドリーとして最先端のプロセスを最適なタイミングで導入することにより顧客の次世代チップの設計を可能にすることです。IBMと緊密に提携し彼らの専門技術と知識を活用して、弊社の10nmおよびFinFET R&Dサイクルを短縮し、UMCと顧客の双方に利点をもたらすことができることを楽しみにしています。」と語っています。

今回の合意は、IBMと2012年の14nm FINFETのコラボレーションを拡大したものです。この提携によってIBMのサポートとノウハウにより、UMCは自力で開発していた14nm FinFETをさらに引き続き向上させて、モバイルコンピューティングおよび通信製品向けに競争力の高い低電力消費技術拡張を提供します。双方の企業は基本的な10nmプロセス技術を開発し、UMC顧客のニーズに応えることを目指しています。UMCは米国ニューヨーク州アルバニーに技術者チームを派遣し10nmプロセス技術開発に参加します。14nm FinFETおようび協業する10nm技術の実装を台南R&Dサイトで行う予定です。

編集担当者連絡先

   

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

IBM
Michael Corrado
(1) 914-766-4635

 

   

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