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2014 UMC Press Releases

2014年12月15日

InfineonとUMCが車載用半導体製造契約の締結を発表

2014年9月3日

UMC製造のNJR半導体製品が日本の自動車メーカーに採用

2014年8月29日

富士通のファウンドリ新会社にUMCが資本参加

2014年7月14日

サイプレスが55nm組込型フラッシュIPをUMCに認可

2014年5月29日

UMCが「2014 Japan Technology Workshop」を開催

2014年5月13日

Kilopassのコード格納用 GustoTM超低消費電力NVM IPが UMC 55nm LPプロセスで使用可能に

2014年4月23日

UMC、シノプシスのIC Validator物理検証ツールを28nmプロセスで認定

2014年2月12日

UMC、Synopsys、Realtekと業界初のシングルチップ 超高精細スマートテレビ SoCで協働

2014年1月27日

UMC、Lantiq社からベスト・サプライヤー賞を2年連続受賞

2014年1月14日

UMC、ARMとコストパフォーマンスが高いモバイルおよびコンシューマー電子デバイス向け、28nmにおけるIPパートナーシップを拡大

2014年1月7日

UMCの55nm SDDIチップ出荷数が1500万を超える



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