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UMC55nm SDDIチップ出荷数が1500万を超える

高解像度スマートフォン用の55nmディスプレイドライバーICが卓越した歩留まりを達成しました

 

UMCは本日、ファウンドリーの55nm組み込み高電圧(eHV)技術で製造した小型ディスプレイドライバーIC (SDDI)の出荷数が1500万を超えたことを発表しました。この55nm eHVプロセスは、高性能、高解像度のスマートフォンに利用されています。台湾とシンガポールの12インチ工場で生産されており、優れた歩留まりを達成しました。

UMCの12インチ専門技術開発部門のシニアディレクター、Yau Kae Sheu氏は「UMCは2012年の後半に初の55nm SDDI製品をテープアウトしました。たった1年間で1500万の出荷を積み重ね、製造の歩留まりの安定もできました。ファウンドリー専門技術における世界のリーダーとして、弊社のエンジニアリングと半導体製造の強みを際立たせています。台湾台南とシンガポールにある二つの12インチ工場で充分な生産容量をサポートし、経済規模を確立しています。2014年の前半に多くの新製品がデザインインの段階に進む予定しており、さらに55nm製品の大量生産を期待しています。」と語りました。

現在、モバイル通信デバイスはナローベゼルまたはノーベゼルディスプレイへ進めています。UMCは55nm eHVプロセスでSRAMセルサイズ制限を推し進め、顧客のSDDIにおける競争力を強化し、このトレンドを十分に活かせるよう支援します。超小型のSRAMビットセルはUMCの最初の世代である0.404um2サイズから0.379um2に改善され、フルHDまたはWQXGAの解像度を超えるスマートフォンパネルの解像度のためのSDDI設計に進みました。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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