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UMC、ARMとコストパフォーマンスが高いモバイルおよびコンシューマー電子デバイス向け、28nmにおけるIPパートナーシップを拡大

UMCの28HLPプロセスにARMの Cortex-A7プロセッサー向け、ArtisanフィジカルIPとPOP IPソリューションを備えています。

 

ARMと大手グローバル半導体ファウンドリーのUMC (NYSE: UMC、TWSE: 2303) は今日、ARM ArtisanR フィジカルIPソリューションおよびUMCの28nm高性能低消費電力 (HLP) プロセス用POP™ IPを提供する契約を結んだことを明らかにした。

スマートフォン、タブレット、ワイヤレスおよびデジタルホームなど広範囲のコンシューマー向けアプリケーションを対象にお客様をサポートするため、UMCとARM社は、先端のプロセステクノロジーと包括的ななフィジカルIPプラットフォームを提供します。

「UMCの『United for Excellence』アプローチには、IPサプライヤーと一体化した連携し、当社のお客様に対して価値の高い設計サポートソリューションを提供する」と、UMCのIPおよび設計サポート部門担当副社長S. C. Chien氏は述べています。「UMCの28nmデュアルプロセスロードマップには、Poly SiONと高誘電率ゲート絶縁膜 (High-K) / メタルゲートベースのテクノロジーの両方が含まれてあります。28HLPは、モバイルと通信のお客様に対して市場投入までの時間を短縮するため、堅強な設計プラットフォームにより、消費電力、性能、エリアの点で、ファウンドリー業界で最も競争力の高いPoly SiON 28nmテクノロジーであります。ARM社との提携を拡大することで、当社の28HLPプラットフォームとARM社の人気の高いPOP IPコアをさらに強化し、高速化テクノロジーを強健にすることを期待しています。」

エネルギー効率の高いARM社のCortexR-A7プロセッサーは、スマートフォン、タブレット、DTV、その他のコンシューマー向け製品に広く採用されてきました。Cortex-A7プロセッサー向けのARM POP IPは、UMC 28HLPプラットフォームの1.2GHzを対象とし、2013年12月から提供できます。

UMCの28HLPプロセスは、サイズ、速度、漏電電流のバランスを最適にする28nm Poly-SiONテクノロジーであります。この特性により、モバイル、無線LAN、コンシューマー向け電子製品など、性能に影響されず低消費電力を必要とする多種多様なアプリケーションに対し、最適なソリューションとなっています。現在、UMCはコンシューマー向け28HLPのパイロット生産に入っており、大量生産は2014年初めとなる見込みです。

「UMC社との緊密な連携を通して、ARMのフィジカルIPとPOP IPはSoCの最適な実装を可能にするとともに、設計フローを効率化することで、両社のお客様が世界クラスの実装を実現し、市場投入までの時間をできる限り短縮させます」と、ARM社上級副社長兼フィジカルIP部門ゼネラルマネージャDipesh Patel氏は述べています。「当社の標準セル、次世代メモリコンパイラー、POP IPはUMC社のお客様が求める機能、品質、厳しいシリコン検証を提供します。また、大手ファウンドリーで最高のフィジカルIPプラットフォームを提供するというARMのコミットメントに基づきサポートしていきます。」


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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