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UMC、シノプシスのIC Validator物理検証ツールを28nmプロセスで認定

両社のコラボレーションによりICコンパイラによるインデザイン物理検証が可能に

 

概要:

  • UMCは、長年共同で培ってきたシノプシスR IC Validator物理検証のサポートを28nm世代に拡張します。
  • UMCのサポートには、シノプシスIC Compiler™ の自動配置配線ツール内のインデザイン物理検証が含まれ、高度な設計手法を可能にします。
  • IC ValidatorのDRCおよびLVSデッキは、UMCのウェブサイトから即時にダウンロードしてご利用頂けます。

ソフトウェア、IP、サービスの提供を通じて、常に半導体及びシステムのイノベーションを加速してきたグローバルリーダーであるシノプシス社とUMCは本日、UMCが同社の28ナノメーター (nm) プロセスの物理検証プラットフォームとしてシノプシスIC Validator製品を認定したと発表しました。両社のお客様は、UMCプロセスでその精度と完全性が検証されたツールとRunsetを使用することにより、IC Validatorによるインデザイン物理検証のメリットを享受出来ます。

「UMCは、お客様がより効率的にシステムのIC化を実現できるようにする最新の設計サポートのリソースを提供することに取り組んでいます」と、UMCのIP開発および設計サポート部門バイスプレジデントSteve Wangは述べています。「このシノプシスとのIC Validatorの共同開発により、お客様はUMCの最新28nmプロセスを用いての設計に際して信頼性の高い検証ツールを利用することができます。両社のお客様がさらに大きなメリットを得られるソリューションを導入する、シノプシスとの今後の協業マイルストーンに期待しています。」

プロセス技術の進歩により、さらに多く、また複雑になりつつある設計ルールを確認するために、物理検証ツールへの要求が飛躍的に高まっています。この進歩により、新しい難題に対処できる最新かつ最も高機能な物理検証ツールへの関心が、IC設計者の間で高まってきました。

IC Validatorは、DRC、LVS、ERC、メタルフィルを含むすべての物理検証作業を可能にする包括的なソリューションです。その最新のアーキテクチャと素晴らしいマルチコア拡張性により、IC Validatorは、小規模のアナログ設計を行うお客様から世界最大規模のデジタルチップ設計に取り組むお客様まで、ますます多くのお客様に選ばれているサインオフツールです。

シノプシスはUMCと提携して、65nm、55nm、40nmのノードにおける設計検証でIC Validatorのサポートを提供してきましたが、これを最新の28nmテクノロジーまで拡張します。UMCの28nmテクノロジーは、最小の消費電力で最高の性能を必要とするアプリケーションに対応しています。この素晴らしい性能を備えたプロセスは、ゲートラスト・ハイKメタルゲートとpoly/oxynitrideプロセスがベースとなっています。HLP (High-performance Low Power、小電力高性能) オプションでは、競合他社のpoly/SiONプロセスよりパーフォーマンスが20%アップし、ポータブル用途やコンシューマ用途に最適です。一方、HPM (High Performance for Mobile、モバイル用高性能) オプションは、動作スピードと消費電力の両方を追求する製品に理想的です。既に複数のUMC顧客が、UMCの28nmプロセステクノロジーを用いて、製品を量産しています。

「当社は、IC Validatorのお客様ができる限り幅広いファウンドリー工程の選択肢を利用できるように取り組んでいます」と、シノプシス社の設計グループ、製品マーケティング担当バイスプレジデントBijan Kiani氏は述べています。「当社にはUMCや他の先端ファウンドリーと協働する專門の技術者チームがあり、共同のお客様に信頼出来る検証ソリューションを提供しています。次世代製造プロセスを用いたソリューションを共同で提供するため、さらにUMCと協業することを心待ちにしています。」

ご利用について
設計ルールチェック (DRC) 用のIC Validator の技術ファイル、およびLVS (Layout versus Schematic) のネットリストチェックは、UMCのファウンドリーサービスポータル (https://my.umc.com) からダウンロードしてご利用頂けます。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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