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UMCが「2014 Japan Technology Workshop」を開催

オープンエコシステムが日本の半導体ユーザーにもたらすメリットを強調

 

Tokyo, Japan, May 29, 2014 -世界屈伸の半導体ファンダリーであるUnited Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TSE: 2303) ("UMC"), はグローバルマーケットでのポジション強化を狙う日本の半導体メーカー及びユーザー向けに、幅広いテクノロジーとサービスのもたらすメリットを紹介するため、本日「2014 Japan Technology Forum」を開催する。本日のフォーラムでは、IoTに代表される新しいインフラを実現するための幅広いプロセス技術を紹介する他、半導体メーカー並びにユーザーが、フレキシビリティーを通し半導体開発時間及びコストを削減するための、ユニークなオープンエコ・コラボレーション・モデルを紹介する。

UMCのCEOであるP W Yenは 「水平分業によるファブレス・ファンドリー協業モデルは、長年に亘ってサプライチェーンの効率化を実現してきた。UMCは、この協業モデルを、単純なプロセスポーティングのみならず、プロセスのカスタマイゼーション、あるいはワンストップサービスのターンキー・ソリューションを求める、全ての顧客のニーズをカバーするべく拡張している。UMCは、日本のシステムメーカー並びにファブ・ライト戦略を進めるIDM等、全てのメーカーが、IP、マスク、プロセス、ウェハー製造、パッケージ・テストといった一連のサービスに容易にアクセス出来るハブとして機能している。この「IDM-plusSM 」モデルは、あたかもIDMのように機能するが、全ての機能を自社内でまかなう従来のIDMと違い、コストとリスクをサプライチェーンの中で分散するのが特徴で、このIDM-plusSM により日本の半導体メーカー・ユーザーは、コスト、手間、開発期間を大幅に削減することが可能になる。

CEO Yenは、「UMCはこのエコシステム・サービスを、従来の枠を超えてMCUやパワーマネージメントICのような車載や産業向けアプリケーションにも拡大している。UMCは既にグローバルな車載用半導体メーカーに納品しており、特にボディーコントロール分野では、豊富な経験を持っており、高い評価を受けている。この経験と評価を、日本の顧客のために是非役立てたい」とコメントしている。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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