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サイプレスが55nm組込型フラッシュ IP UMC に認可

コスト効果の高いSONOS組込型不揮発性メモリが、次世代のスマートカード、マイクロコントローラ、モノのインターネット(IoT)アプリケーション向けに高産出量とスケーラブルなプロセスを実現

 

サンノゼ(カリフォルニア州)および新竹市(台湾)、2014年7月14日 -組込型不揮発性メモリソリューションの大手プロバイダーであるサイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor Corp.、NASDAQ:CY)と世界屈指の半導体ファウンドリーのUnited Microelectronics Corporation(UMC)(NYSE:UMC; TWSE:2303)は本日、サイプレスが55nmプロセス技術ノード向けSONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)組込型フラッシュメモリ知的財産(IP)をUMCにライセンス認可したことを発表しました。サイプレスのSONOSは、今後の開発に向けて比類ないスケーラビリティを備えた簡単統合の不揮発性メモリセルを提供します。その主要用途には、ウェアラブル、IoTアプリケーション、マイクロコントローラ、ロジック製品などが挙げられます。

サイプレスの55nm SONOS組込型不揮発性メモリ(NVM)プロセスは、市場の他の組込型NVMと比較して多大なる利点を備えています。SONOSを標準CMOSプロセスに挿入する際の追加マスクの数は、他の組込型フラッシュ技術における通常11~12というマスク数に比べ、3~4と非常に少数ですみ、SONOSをベースラインCMOSプロセスに追加しても標準デバイス特性あるいはモデルを変化させることはなく、既存のデザインIPを維持することが可能です。また、SONOSは高い歩留りと信頼性、10年間のデータ保持、100,000回プログラム/消去サイクル、そしてソフトエラーに対する堅固な耐性を備えています。UMCはサイプレスのS65™ 65-nm SONOS技術を既に2013年に検証しており、サイプレスとUMCは、SONOSをより微細なノードで実現することを可能にするとともに、今後ともより一層の微細化を進めていきます。

UMCのスペシャリィー・テクノロジー開発部門のバイスプレジデントであるS.C.Chien氏は「半導体IPエコシステムパートナーからの支援を得て、UMCはより付加価値の高いテクノロジープラットフォームを構築し、IoTやウェアラブルなどの低電力かつ高集積なICデザインに貢献していくつもりです。サイプレスと協力し、信頼性の高い性能をリーズナブルなコストで実現し、高い歩留りも証明されている55nm SONOSの利点を顧客の皆様にお届けできることを、私共はとても喜ばしく思っています。RF、BCD、HV、CIS、eFlash技術などの専門プロセスにおけるUMCのこれまでの成功に基づき、私共は55nmにおける組込みが容易なサイプレスの不揮発性メモリIPを活用し、不揮発性メモリIP仕様におけるさまざまなアプリケーション要件を満たしていきたいと考えています」と述べています。

またサイプレスのテクノロジーおよび知的財産ビジネス・ユニットのバイスプレジデントであるSam Geha氏は、「サイプレスはUMCを筆頭とする業界のリーダー企業と提携し、弊社のSONOS IPの採用を組込型不揮発性メモリの最高の選択肢とすることを目指しています。55nm SONOSプロセスは、UMCの幅広い顧客層からの強い需要にお応えする最適なタイミングでの利用が可能となりました。急成長を遂げるスマートカード、銀行カード、ウェアラブル、IoT市場などに関連する多くの新製品にとって、低コスト、高性能、高信頼性のSONOSは大きな利点となるでしょう」と語っています。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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