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富士通のファウンドリ新会社にUMCが資本参加

 

ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(本社:台湾新竹、CEO:Po Wen Yen、以下、UMC)と富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:岡田 晴基、以下、富士通セミコンダクター)は、本日、富士通セミコンダクターが保有する三重県桑名市の300mmウェハー製造工場をもとに同社が設立する新会社(以下、新会社)に少数株主として参画する契約を締結したことを発表しました。さらにUMCは40nm先端テクノロジを富士通セミコンダクターにライセンス供与する予定です。新会社は、富士通セミコンダクターが持つ低消費電力プロセス技術およびメモリ混載プロセス技術と、UMCが持つファウンドリ事業のノウハウおよび先端プロセス技術を融合し、高品質のファウンドリサービスをお客様に提供していきます。

契約条件の下、UMCは初回出資として50億円を出資し、新会社の約9.3%の株式を保有する予定です。

UMC CEO Po Wen Yenのコメント
我々は、株主に最大限の価値を届けると同時に、お客様の競争力を高めるために製造能力の拡大を常に模索してまいりました。富士通セミコンダクターのような優れた日本の半導体会社との合弁会社設立を通じたパートナーシップによって、新しい工場を建設する時間、リスクおよびコストを埋め合わすことができるだけでなく、UMCが既存の台湾とシンガポールの300mm製造工場に加え、もう1つの300mm製造拠点を利用できることを意味します。例えば日本の自動車メーカーのように、強固な事業継続計画(BCP)を実施しているサプライヤーを探しているお客様がいますが、アジアの別々の場所に3つの300mm製造拠点があることは、UMCと新会社がそのような製造リスクを軽減したいお客様のお役に立つことができる独自の存在になることを意味します。

さらにUMCは今回の戦略的パートナーシップを通じて、日本市場においても新しいファウンドリビジネスを獲得できると考えております。

富士通セミコンダクター 代表取締役社長 岡田晴基のコメント
富士通は、三重工場300mm製造ラインをベースにした新しいファウンドリ会社を共に設立するパートナーを探してまいりました。この度、富士通セミコンダクターと大手グローバル半導体ファウンドリであるUMC社が合弁会社設立に関する契約締結を発表できることを大変嬉しく思います。富士通セミコンダクターとUMC社は、富士通セミコンダクター製品のUMC社への製造委託を通じ、良好な関係を築いてまいりました。今回の合弁会社は必ず成功すると確信しております。

新会社は、高いプロセス開発力やプロセスポーティング力をベースにした既存のCMOSテクノロジ、UMCからライセンスを受ける40nmテクノロジ、さらに車載のお客様に認証された高品質な生産システムをベースに、優れたファウンドリサービスをお客様に提供していきます。私は新会社が世界で最も優れたファウンドリ会社の1つになるとともに、台湾と日本の架け橋になることを期待しています。

UMCは新会社が顧客に提供できる新たなプロセスとして、富士通セミコンダクターに40LP(Low Power)プロセステクノロジをライセンス供与し、さらに新会社の40nm製造能力構築に対し出資を行います。また、現在、富士通セミコンダクターが三重300mm工場で製造している富士通セミコンダクターの製品については、新会社設立後も新会社が供給を続けます。

今回のパートナーシップを通じ、新会社はファウンドリ専業会社として製造・技術開発力およびコスト競争力の向上に一層取り組み、グローバルに事業を展開していきます。


報道関係者お問い合わせ

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

富士通セミコンダクター
経営戦略室
電話:045-755-7009
お問い合わせフォーム:
https://www-s.fujitsu.com/jp/group/fsl/release/inquiry.html

   

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