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InfineonUMC が車載用半導体製造契約の締結を発表

Infineonのスマートパワーテクノロジーを共同でUMCの300mm工場に導入

 

ミュンヘン(ドイツ)および新竹市(台湾)、2014年12月15日―半導体メーカーのInfineon Technologies社(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)と半導体ファンドリー世界大手United Microelectronics Corporation(UMC)(NYSE:UMC;TWSE:2303)は本日、両社の製造提携を車載用パワー半導体分野へ拡大すると発表しました。UMCは15年以上にわたりInfineonのロジックチップを製造してきました。今回の契約に基づき、両社は車載用に認定されたInfineonのスマートパワーテクノロジー(SPT9)をUMCに導入し、製造を300mmウエハーに拡大することになります。SPT9製品は、台湾にあるUMCの300mm用製造工場で2018年初頭から開始する予定です。

SPT9は、同一のダイに高度なマイクロコントローラ技術とパワーテクノロジーとを組み合わせた、Infineon独自の130ナノメートル(nm)プロセス技術です。

UMCのCEOであるPo-Wen Yenは「SPT9をUMCの技術ロードマップに導入するという、Infineonとの提携における重要なマイルストーンを発表できることを大変誇りに思っております。当社の技術、生産能力、そして顧客にとって、車載用製品は最も重要です。そのため、車載用の最新のパワー半導体の製造に向けてInfineonとの提携を拡大できることは大変喜ばしいことであります。製造面で非常に優れたUMCは、自動車業界の品質基準として最高レベルであるGrade 0を満たすことが可能です。当社はInfineonなどの車載用ICサプライヤの市場要求を満たすために、業界で最も厳しい品質要件に全力で取り組んで参ります。」と述べています。

またInfineon Technologies社車載用事業部プレジデントJochen Hanebeck 氏は、「当社は、UMCが長期的で安定した供給を実現する、革新的で信頼性の高い製造元として、Infineonの厳しい要求に対する責任を果たすことができると確信しています。当社は車載用パワーアプリケーションにおいて高度なシステム専門知識を持つ技術リーダーです。InfineonはSPT9によって、他に例を見ない優れたレベルのパワー半導体の統合を実現します。」と述べています。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com


   

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