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UMCが 車載IC 設計を容易にするUMC AutoSMプラットフォームを発表

セキュリティ、信頼性、堅牢性など製造面での多数の認証取得により、 顧客に安定した高品質の車載IC製造能力を提供

 

新竹市(台湾)、2015年5月26日―グローバル半導体ファウンドリーの最大手であるUnited Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) (「UMC」)は、本日車載アプリケーション向けチップを設計するIC企業を対象としたUMC AutosM テクノロジ・プラットフォームを発表しました。UMC Auto は、0.5um から 28nmのノードに及ぶ自動車用 AEC-Q100 に準拠した、幅広く包括的な車載テクノロジ・プラットフォームです。これは、厳しい審査を経て認証されたISO TS-16949自動車品質基準を有するUMCの全工場における堅牢な製造プロセスにサポートされています。さらにUMC は、自動車産業のサプライチェーンの進化を加速させるために、認証済みの設計モデル、IP、UMC Auto プラットフォームに準拠したファンドリー設計キットを開発し、チップ設計者が「モノのインターネット」(IoT)等の新たな市場機会を捉え、車載アプリケーションにおけるセンサーの使用を促進する手助けをします。

「これからの車に搭載されるシリコンコンテンツが急激に増加していくことにより、車載ICセクターは他の半導体セグメントと比較して最高のCAGR (年平均成長率)を達成するだろうと多くの人が考えています。」UMCのCEOであるPo Wen Yen はこのように述べています。「UMCには車載ICサプライヤーとしての素晴らしい歴史があり、業務継続システム、製造工程での「欠陥ゼロ」手法を組み込んだ包括的な「車載サービスパッケージ」の実行により、ISO 22301 を初めて取得したファウンドリーです。革新的なUMC Auto ソリューションにより、さらに多くのお客様に車載IC市場でのビジネスチャンスをつかんでいただきたいと考えています。」

UMC は、現在自動車で使用されるアドバンスド・ドライバー・アシスタント・システム(ADAS)、安全、車体制御、インフォテイメント、エンジン用アプリケーションなどの多様なアプリケーションのIC製品を製造しています。UMCで製造されるこれらのICは、日本、ヨーロッパ、アジア、アメリカなど、国際的に有名自動車メーカーで広く採用されています。

UMCの車載IC 製造ラインは、車載IC関する最も厳しい基準であるAEC-Q100 のグレード0 の認証を受けるなど、自動車産業で要求される品質と信頼性を満たし、さらにそれを上回っています。またUMCは、台湾で初めてISO 15408のコモンクライテリアを満たしたファウンドリーでもあります。これにより、UMCは全世界の企業の1%しか認証されていないISO 15408 EAL6 以上の認証を得ています。このセキュリティー認証取得は、UMCが厳格な製造工程管理を実施している証拠であり、高度のセキュリティーが必要とされる、自動車用ドアロック・センサー、ナビゲーションなどのアプリケーションで使用される大多数のIC製品の要求を満たします。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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