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UMCUMC 14nm FinFET プロセスの
検証で
ARMと協力

UMCの 14nm FinFET プロセス技術での、ARM® Cortex®コアのプロセス・クオリフィケーション・ビークルの検証実施

 

台湾、新竹市、 2015年6月22日―グローバル半導体ファウンドリ最大手であるUnited Microelectronics Corporation (NYSE:UMC;TWSE: 2303) (「UMC」)は、本日ARMと共同でARM Cortex-AファミリーのコアをUMCの最先端プロセスノードで検証するために、UMCの 14nm FinFET テクノロジでプロセス・クオリフィケーション・ビークル (PQV) のテストチップをテープアウトしたことを発表しました。14nmでの協力体制は、ARM のArtisan®フィジカルIP を UMCの量産プロセスである28nm High-K/メタルゲートプロセスに向けて開発・提供した2社の取り組みの延長線上に位置付けられています。

14nm FinFET プロセスにおけるの検証は、FinFET技術の確立にに必要な 基礎IP エコシステムおよびARMプロセッサーの物理設計マクロを含む、UMC FinFET技術に必要な全てのIPエコシステムのプロセス検証を可能にするものです。

「ARM と UMCは、多くのプロセス世代に跨って、素晴らしい協業を展開してきた長い歴史を共有しています。」とARMの物理設計グループジェネラルマネージャーのWill Abbeyは述べています。「私たちは、UMCの14nm FinFet プロセスでのCortex-A ファミリーコアのテストチップ・テープアウトに強く鼓舞されています。ARM は、UMCと緊密な連携を継続しこの最新プロセスノードの開発を推進していく予定です。」

「 UMC は14nm FinFET プロセスを顧客の皆様が利用できるように準備を進めています。 そのため、当社が14nm の総合的プラットフォームの提供を強化するための強力な基礎設計環境の構築が重要となります。」とUMCの IP および設計サポート部門の副社長であるSteve Wangは述べています。「ARM は最先端のプロセスに向けた最新のIPを扱う世界的な大手プロバイダです。当社は、彼らとのこれまでの成功をさらに拡大し、Artisan のフィジカルIP および 14nm技術のためのCortexベースのソリューションを開発しています。」

UMCの 14nm FinFET プロセスはすでに良好なな128mb SRAMの歩留まりを実現しており、2015年後期には顧客テープアウトの準備が完了すると予測されています。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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