プレスルーム

新着情報

顧客の強い導入により、UMC の前年同月比の
自動車用半導体収益がほぼ2倍に増加

客がさらに自動車のグレード1とグレード0の製品をUMCに
移行したことにより、急速な成長を達成

 

新竹市(台湾)、2015 年11月17日 -- グローバル半導体ファウンドリー大手であるUnited Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) (「UMC」)は、車載用半導体の2015年売り上げが、2014 年同時期の2倍になったことを本日発表しました。2015年におけるUMC の車載用半導体の売り上げは、数億米ドルになると予測されています。この爆発的な売り上げの増加は、UMCの主要顧客が非車載汎用品から車載において重要な役割を担う、より信頼性の高いグレード1とグレード0の半導体製品に移行したことと、IDMおよびファブレスからの車載用半導体需要の増加によるものです。

「増大する顧客からの信頼に応えるため、UMCでは車載向けファンドリー・ソリューションの向上と強化に取り組んでいます。」と UMCのCEOであるPo Wen Yenは述べています。「AEC-Q100 に準拠した技術ソリューションとISO TS-16949という厳格な自動車用品質基準を満たす信頼性の高い製造プロセスから構成された総合的なUMC AutoSM テクノロジーにより、UMCは今後ますます増大する車載用半導体市場のメリットを半導体設計者が譲受出来るよう、お手伝い出来る最良のポジションに置かれます。」

UMC では日本を拠点とする新電元工業株式会社、TDK株式会社、新日本無線株式会社、リコー電子デバイスやアメリカの他のグローバル企業を含む顧客に向けた、車載用アプリケーションで使用される半導体を多く製造しています。UMCが製造する製品には、インフォテイメント、ヘッドアップディスプレイ (HUD)、ADAS)等の幅広いアプリケーションや、ミリ波レーダーから基本的なエンジン、ドライブトレーン、電力管理、ナビゲーション用半導体などがあります。

UMC には車載用 ICのサプライヤとして成功してきた歴史があり、事業の継続管理と製造手順に「欠陥ゼロ」の慣習を組み込んだ総合的な「自動車用サービスパッケージ」を実践することでISO 22301認証を取得しました。さらに、現在UMCは増加する自動車産業のサプライチェーンの要求を満たすために設計モデルの認証、IP、UMC 自動車用プラットフォームに特化したファンドリー設計用キットを開発中です。UMCで製造する車載用ICは、日本、欧州、アジア、米国の世界の主流自動車メーカーで広く採用されています。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

Back to Top

A+ A-
Leadership
企業情報
投資家情報
社会的な責任
プレスルーム
採用情報
Popular Links