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UMC2016 Japan Technology Forum を開催

メインテーマは「協業による革新」と競争力のあるプロセス技術

 

2016年5月24日 日本、東京 ― 世界の半導体製造工場をリードするUnited Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TSE: 2303) ("UMC")は本日、東京インターナショナルフォーラムで2016 Japan Technology Forumを開催しました。UMCが掲げる今年のフォーラムのテーマは、半導体製造工場の「協業による革新」ビジネスモデルです。このビジネスモデルは、戦略的な業務提携を活用することで、研究開発、知的財産、市場開発、顧客製品の大量生産などの分野で、短期間のうちに協業パートナー相互の成功を実現します。このイベントはまた、UMCとその業務提携先の企業が、日本のIDMおよびファブレス企業を支援するための、プロセス技術、製造、EDA、IP、試験、パッケージに関して、それぞれのアプリケーションにおける自社の長所を披露する場でもあります。UMCのCEO、Po Wen Yenによる開会の挨拶に続き、新日本無線株式会社 (NJR)の代表取締役社長、小倉良氏がゲストとして基調演説を行いました。

CEOのYen氏は、次のように話しました。「日本のハイテク産業は、自動IC、IOT、AR/VR、UAV、医療、ロボットなど、新しい応用分野で新たな成長期を迎えています。これらの多様な垂直型市場では、特定の応用に特化したソリューションをカスタマイズするために、強力な業務提携と包括的な技術を必要としています」。

Yen氏は、「UMCが半導体製造工場のために短期間で結果を出せる理由は、顧客やサプライチェーンパートナーと緊密に協力できるという点にあります。UMCは顧客と連携して、市場での差別化を促すための技術をカスタマイズし、同時に、IPと応用の特化したプラットフォームを提供することで、UMCと顧客の連携を最適化します。UMCは、日本を拠点とするお客様に競争力をお届けしたいと考えています」と続けました。

技術フォーラムではUMCの業務提携モデルが大々的に取り上げられましたが、14nm FinFET、大量生産の28nmHK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD、車載用グレード1/グレード0製造能力など、同社が誇る競争力のある技術サービスも紹介されました。UMCは日本において東京に営業所を構える他、富士通セミコンダクタとの合弁で三重富士通セミコンダクター(MIFS)の事業を展開しています。UMCはまた中国の厦門を拠点とするUnited Semiの新しい12”合弁事業工場(2016年後半に生産開始予定)のため、現在設備を移行している段階です。


編集担当者連絡先

 

聯華電子(UMC)
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 内線 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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