プロセステクノロジー

28-nanometer

経済性とパーフォーマンスを両立させた28nmテクノロジー

UMCの28nmプロセスは、新しく開発されたSMT, t-CESL, c-CESLといったストレス技術とプロセスに内包されたSiGeがデバイス内における電子の伝搬速度を飛躍的に向上し、パーフォーマンスと低消費電力の両立が要求されるアプリケーションに最適のプロセスになっています。UMCでは現在、SiONベースの28HLPとHigh-K-Metal Gateベースの28HPM/HPCが量産に入っています。UMCはお客様のデマンドに応えるため、28nmのキャパシティー増強を積極的に進めています。

28HLP-高性能SiONプロセス

UMCの28HLPプロセスは、40nm世代からのスムーズなアップグレード、市場への素早い投入、高いコストパーフォーマンスといったメリットを提供します。UMCのSiONプロセスは、パーフォーマンスと消費電力の両面で、飛躍的な向上を果たしており、業界他社から提供されているSiONと比較して10%のスピードの向上を実現しています。

High-k / メタルゲート(28HPM/HPC)

UMCの28HPM/28HPCは、アプリケーションプロセッサー、携帯電話用ベースバンドプロセッサー、WLAN、タブレット、FPGA、ネットワーキングICなど広範囲の製品を対象に、多様なデバイスオプションをサポートすることにより、高パーフォーマンスと柔軟性を両立させています。UMCの28HPM/HPCは、High-k-Metal Gate構造を採用することにより、、多くのデバイス電圧並びにビットセルのオプションを始めとしてメモリビットセル、アンダードライブまたはオーバードライブ機能の豊富なオプションを可能にすることが出来、、SoC設計者により高いパーフォーマンスとバッテリー寿命を提供します。

アプリケーション

二つの異なったテクノロジープラットフォームを提供するUMCの28nmテクノロジープラットフォームは、は、全てのアプリケーションに対するお客様の厳しい要求に応えます。

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