プロセステクノロジー

UMC A+:アルミニウム-plus 110nm テクノロジー

従来、聯華電子(UMC)が提供する0.5um、0.35um、0.18um などのAl-ノードに加えて(これらのプロセスにつきましては、アカウント・マネージャーにお問い合わせください)、UMCは8インチ製造において銅からアルミニウムへ既存のテクノロジーの限界を突破しました。当社は低コストアルミニウム・バックエンドオブライン(BEoL)を110nm テクノロジーノードへと組み込みました。ロジック/MS、RFCMOS,、eHV,、CIS、eNVMテクノロジー、そしてIPソリューションと結合することで、UMCは既存の8インチにおいてカスタマーの製品価値を最大限に引き出します。

UMC A+ テクノロジー プロフィール

長所

  • 総合テクノロジーにより、LDMOS、5Vデバイス、小型SRAM などが提供できます。
  • SoC設計を簡易化するために、各種アプリケーションで40以上可能なIPが構築されています。
  • 銅製と比較してコスト効率により、0.18umからのプロセス移動に、最適なコスト/性能バランスソリューションを提供できます。
  • 競合他社と比較して、UMC A+ 対応の3ファブにより、生産面で卓越したリーダーとなっています。
  • eNVM、eHV、CIといったその他特定プラットフォームに拡張可能な Al-BEoLモジュールを提供。

多重ターゲットアプリケーション

  • ロジック/M:フラッシュコントローラー、 TCON, LCDコントローラー、MP3など。
  • RFCMOS:GPS、2.5G TRX SoCなど。
  • eNVM:タッチ、PCカメラ、スマートカード、MCUなどに提供されるOTP、MTP、eFlash IP。
  • CIS:カメラ内蔵電話、DSLR、タブレットカメラ、監視システム、医療機器など。
  • HV:スマートフォン/フィーチャーフォン、タブレットPC、eペーパーディスプレイドライブ ICなど。
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