プロセステクノロジー

埋込式不揮発性メモリ ソリューション

半導体は現在、日常生活の大部分を占めており、家電、携帯デバイス、PC、自動車など、全てにおいて組み込まれています。大部分のこれらデバイスには、IC開発時間を短縮し、多様な製品要求を満たすための埋込式システムが用いられています。

今日のコンシューマー製品は、より多様且つ少量パーツという課題に直面しています。埋込式不揮発性メモリは、ファームウェアの更新で各種アプリケーションに用いてこのトレンドを満たすことができます。聯華電子(UMC)はeFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP、eFuseといった各種アプリケーションのニーズを満たす各種eNVMソリューションを提供しています。スマートカード、SIMカード、MCUといった高のアプリケーションに、eE2PROM、eFlashは最適なソリューションであります。パワー制御ICといった低/中程度の書き込みまたは密度アプリケーションにはeMTPが適用できます。一回のみのプログラム書き込みを求めるアプリケーションには、eOTPやeFuseを採用できます。

UMC eNVM ソリューションはアプリケーションの全領域に対応いたします
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