시험 서비스/패키지 솔루션

시험 서비스

UMC의 시험 서비스는 최신 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 통합해 효율적이고도 간소화된 시험을 제공합니다. 전체 서비스 시험 영역은 UMC의 모든 200mm 및 300mm 설비 내에 위치합니다. 고객은 MyUMC 온라인 고객 웹 포털을 통해 시험 및 프로브 진행 상황을 모니터할 수 있습니다.

또한 UMC에서는 솔루션 개발에 대한 강조와 함께 검증된 패키지 솔루션을 제공합니다. low-k dielectric 및 BOAC와 같은 고급 백엔드 구조의 출현과 함께 UMC의 개발 방법론은 실리콘과 패키지 재질 사이의 호환성을 보장하는 데 핵심적입니다.

시험 프로그램 개발

UMC는 고객 제품에 대한 시험 프로그램 개발 분야에서 광범위한 경험이 있어 고객이 시험 비용을 줄이고 최적의 시험 솔루션을 찾는 데 도움을 줄 수 있습니다. 고객이 제품 규격, 패드 정보, 시뮬레이션 패턴 및 시험 계획과 같은 필수 데이터를 제공하면 UMC는 2주 이내에 코딩을 수행하고 프로브 카드를 만들 수 있습니다. 최초 실리콘 검증 및 프로그램 디버깅은 그 후 10일 이내에 완료됩니다.

시험 프로그램 전환

UMC의 시험 프로그램 전환 서비스를 통해 비용 효율성 및 시험 서비스 유연성이 강화되었습니다.

시험 효율성 우수성

UMC는 광범위한 시험 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 백엔드 엔지니어링 팀은 컴퓨팅 구성 요소, 유선/무선 통신, 메모리 및 디지털 소비자 제품을 포괄하는 다양한 제품 애플리케이션 분야에 대한 경험이 축적되어 있습니다.

  • 멀티-DUT 시험 수행
    • 멀티-DUT P/C 솔루션 개시
    • 처리량 강화
  • 플랫폼 전환
    • 생산성 효과
  • 시험 흐름 최적화
    • 시험 시간 및 시험 흐름 분석/li>
    • 유연하고도 역동적인 생산 흐름
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