시험 서비스/패키지 솔루션

패키지 솔루션 개발

개발 방법론

오늘날의 고급 프로세스 및 패키지 기술은 신뢰성, 비용 및 성능의 측면에서 SoC, SIP, 3D-IC 설계자들에 대한 과제를 제기합니다. UMC는 업계를 선도하는 벤더와 제휴하여 이러한 과제를 효과적으로 해결함으로써 확립, 검증된 설계 규정, low-k 웨이퍼 재질 및 구조 검증, 최적화된 패키지 재질 및 매개변수, 그리고 강화된 신뢰성 성능과 같은 고객 혜택을 제공합니다. 복잡한 시험기는 UMC 방법론을 통해 달성된 또 다른 이점입니다.

고객 지지 적격성 흐름 및 규격


그림 1: 고객의 패키징 요구에 대한 솔루션을 제공하는 UMC의 방법론

검증된 패키지 솔루션

UMC는 세계적인 패키징 회사와 협력해 실리콘 입증 패키징 솔루션을 제공합니다. 실리콘 입증 패키징 솔루션은 패키징 협력업체를 통해 어셈블리 지원이 있는 시험 칩과 기술 개발에서 시작해 까다로운 설계 요건에 부합하고, 엄격한 적격성 기준을 충족하며, 구리 상호 연결용 unltra low-k(ULK) 및 low-k dielectric을 활용하는 칩과 같은 복잡한 칩을 위한 신뢰성을 보장할 수 있습니다. 모든 벤더는 ISO9000 인증을 받았으며 수율 및 주기 시간과 관련해 UMC 설정 기준에 부합해야 합니다.

그림 2: 고급 패키지 성능 및 품질을 위한 UMC의 패키징 솔루션 개발

Solutions

Capability

Bump / Flip Chip

Solder: 8" & 12" wafer

130um bump pitch

28nm low-k

Wire Bond / BOAC

45um in-line pad pitch

40nm low-k

MCP / SiP

Stacked die, POP & PIP

Lead Free Package

Wire Bond

Flip Chip

그림 3: 다양한 패키징 과제를 해결하기 위한 UMC 솔루션

시험/패키지 협력업체

UMC의 주요 시험 및 패키지 하청업체는 타이완 및 아시아 전역에 있습니다. UMC의 시험 및 패키지 협력업체와 UMC 자체 시설간의 인접성은 더욱 빠른 서비스와 더 큰 유연성을 가능하게 하는 시너지를 창출해 냅니다. 시험 및 패키징을 위한 UMC 협력업체에는 다음 회사가 포함됩니다.

ASE, Amkor, Ardentec, Global Testing Corp., KYEC, NEPES, SPIL, StatsChipPAC, UST, UTAC, Winstek.

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