시험 서비스/패키지 솔루션

제품 수율 관리 서비스

설계 및 테이프 출고

UMC의 품질 관행에는 고장형태영향분석(FMEA) 시행이 포함되어 있어 각 고객의 설계 성공을 보장합니다. 이러한 방법론은 테이프 출고 성공, 시기 적절한 웨이퍼 출고, 빠른 생산 증가를 포함해 목표를 향한 핵심 단계를 파악합니다. 핵심 상품 및 게이팅 항목은 설계 지원 매뉴얼(DSM) 준비, 장치 성능, IP 가용성에서 신뢰성 및 패키지 솔루션에 이르는 기준을 통해 평가합니다. 그런 다음 계획에 대한 완벽한 마무리가 실행될 수 있도록 자원을 사용하고 준비해 각 요소를 해결합니다.

설계가 견고한 프로세스 플랫폼 상에 구축될 수 있도록 UMC는 다양한 프로세스 기술에 대한 전용 시험기를 설계하기도 했습니다. 시험기에는 RISC CPU, 임베디드 메모리, 매개 변수 시험 구조와 같은 복잡한 VLSI 설계가 포함되어 있습니다. DFM 및 스캔 진단 시행을 위한 설계 지원은 가속화된 최초 실리콘 검증 및 안정적인 장기적 수율을 전달합니다.

UMC는 또한 종합적인 체크리스트에 기반한 전체 제품 테이프 출고 검토를 수행하며, 여기에는 DRC 및 IP 정상 확인 검사와 같은 항목이 포함되어 테이프 출고 불확실성을 감소시킵니다.

시험 실행 성공

시기 적절하게 시험 성공을 달성하기 위해 UMC는 시험 실리콘 검증에 대한 체계적인 접근법을 구성하는 다양한 진단용 설계(DFD) 및 제품 기능 검증 서비스를 제공하고 있습니다. 이러한 기능에는 스캔 진단, IDDQ, 비트매핑, 고장 분석이 포함됩니다.

UMC의 시스템 아키텍처 지식은 신속한 제품 디버깅 및 기능 확인을 가능하게 하여 최초 실리콘 검증을 가속화합니다. 또한 UMC의 빠른 수율 피드백 시스템은 실시간 데이터 피드백 및 시험 데이터 모니터링을 제공해 시정 조치 이행까지 걸리는 시간을 획기적으로 단축합니다.

24시간 온라인 엔지니어링 데이터 분석(EDA) 시스템은 인라인 측정 및 CP 매핑을 연계해 수율 학습 및 분석 속도를 높입니다. 시스템에는 구성 맵 분석을 포함해 수율 결과 내에서 맞춤형 분석을 수행할 수 있는 웹 도구 기능이 있어 수율 동향 차트, 빈 맵, 빈 요약을 제공합니다.


그림 1. 실리콘 데이터에 대한 효율적 분석이 시기 적절한 제품 도입을 위해 매우 중요하기 때문에 빠른 수율 램프를 위해 UMC의 진단용 설계(DFD) 서비스 흐름이 고안되었습니다.

그림 2. 빠른 수율 피드백 시스템이 데이터 액세스에 대한 주기 시간을 크게 향상시킵니다.

생산 수율 램프

UMC는 빠른 수율 램프를 위한 강력하고도 효율적인 방법론을 개발했습니다. 웨이퍼 분류 데이터가 분석을 위해 UMC 데이터베이스에 실시간으로 업로드되어 시정 조치가 즉시 확인, 이행될 수 있도록 합니다.

고객은 서비스를 UMC의 웨이퍼 분류 서비스와 통합해 이러한 지속적인 수율 강화 시스템의 이점을 극대화하며, 이를 통해 주기 시간이 더 빨라지고 고객의 엔지니어링 자원이 최적 할당됩니다.

그림 3. 지속적인 수율 강화가 개선을 위해 웨이퍼 분류 전기 데이터를 프로세스 결함으로 전환합니다.

그림 4. UMC의 통합 웨이퍼 분류 서비스는 최종적인 개선을 이뤄냅니다.

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