세계적인 제조 역량

생산성을 통한 경쟁력

300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 두 배가 넘는 사용 가능 영역을 가져 최대 2.5배 칩 수라는 생산성 이점을 전달합니다. 이는 곧 고객을 위한 더 큰 경쟁 우위로 변화합니다. UMC의 300mm 시설은 최첨돤 컴퓨터 통합 제조(CIM)를 활용하며, 이와 함께 당사의 광범위한 300mm 경험에 힘입어 UMC가 200mm 제조에 비해 300mm 수율 및 주기 시간을 달성할 수 있게 되었습니다.

Larger Die Sizes More Efficiently Utilize 300mm Wafer Area

Back to Top
A+ A-

Leadership
회사 소개
투자정보
사회책임경영
언론 보도
인재채용
Popular Links