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UMC에서 모노리틱 PMIC 응용 분야에 후막 처리 구리 프로세스 도입

통합 TPC 서비스로 고객들에게 패키지 수준 솔루션을 제공하여 PMIC 칩 효율성 증대

 

대만신주, 2013년 1월 15일 – 반도체 파운드리 분야의 세계적 선두기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)(이하 "UMC")에서는 오늘 전력 관리 IC(PMIC) 응용 분야에 후막 처리 구리(TPC) 프로세스를 도입하였습니다. 대만 소재 패키징 회사 Chipbond Technology Corp.(6147, TWO)와 함께 개발한 TPC 솔루션은 구리(Cu) 레이어를 두껍게 도금하여 더 높은 전류 흐름과 더 우수한 열방산 능력을 제공하므로 기존 알루미늄 상단 금속과 비교하여 칩 저항이 20% 이상 감소하여 전력 변환 효율이 늘어나고 배터리 수명이 길어졌습니다. 또한, 내장 통합된 컨버터는 전력 시스템을 위한 수동 회로 요소가 더 적고 작아도 되므로 인쇄회로기판(PCB)의 크기가 더 작아져서 스마트폰, 태블릿, 울트라북과 같은 얇은 모바일 전력 관리 제품에 이상적입니다.

“오늘날 날마다 진화하는 휴대용 디지털 기기들은 더욱 얇아야 하는 동시에 배터리 수명 또한 길어야 합니다.” UMC 전문기술 개발부 수석 책임자인 Anchor Chen의 말입니다. “ Chipbond와 함께 일하면서 UMC 고객들에게 TPC 프로세스를 위한 통합 서비스를 제공하여 칩 수준에서 이러한 요구사항을 다루고 최종 제품 성능을 향상하는 동시에 크기 또한 줄일 수 있게 되어 매우 기쁩니다. 우리는 이 솔루션이 신속하게 채택되기를 기대하면서 다양한 UMC 기술이 집약된 TPC 프로세스를 선보입니다.”

TPC 솔루션은 0.35um, 0.25um, 0.18um 노드를 포함한 UMC 8” BCD(Bipolar/CMOS/DMOS) 프로세스에 도입할 준비가 되었으며 0.11um에는 몇 달 후에 도입될 예정입니다. 요청 시 UMC와 Chipbond에서는 검증 보고서와 함께 입증된 설계 규칙을 고객들에게 제공해 드립니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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