언론 보도

보도 자료

FaradayUMC, 3억 게이트40nm고객SoC 제공

ASIC 및 파운드리 SoC 파트너십을 통해 광범위한 내부 설계 자원 없이도 고객이 복합 SoC IC 실현 가능

 

대만 신주, 2013년 1월 22일 – ASIC 및 실리콘 IP 분야의 선두기업인 Faraday Technology Corporation(TWSE: 3035)과 반도체 파운드리 분야의 세계적 선두기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)(이하 "UMC")은 3억 게이트 이상의 밀도로 고객 시스템온칩(SoC, system-on-chip) IC를 생산했다고 오늘 발표했습니다. 통신 인프라 IC의 성공적인 제조는 낮은 개발 위험, 설계 노력, 전반적 시장 출시 시기를 고려하는 타사 고객에게 고도의 복합적 SoC를 제공할 수 있는 두 회사의 능력을 보여줍니다.

3억 게이트-카운트 IC는 UMC의 40nm 생산 공정에서 제작되었습니다. SRAM 용량은 100MB에 달하며 고급통신제품이 요구하는 엄청난 대역폭을 만들수 있으며 새로운 통신제품들의 안정되고 신속한 정보 전달 수요를 충족시켜줄수 있습니다.

일반 USB3.0 IC 컨틀롤러 칩은 1,200만 게이트인 것에 반해, 이번 칩은 게이트 수의 복잡성 뿐만 아니라 100가지도 넘는 IP를 통합하여 일반 설계 서비스 업계에서는 감히 도전하기 어려운 성과입니다.

“일반적으로 이런 종류의 복합 IC가 결실을 맺기 위해서는 엄청난 시간과 엔지니어링 자원이 필요합니다.” Faraday의 ASIC 사업 부사장인 Roger Cheng의 말입니다. “우리는 UMC와 우리 고객들과 긴밀히 일하면서 IP 개발, 풍부한 IP 풀, 효율적인 SoC 설계 플랫폼에서 Faraday의 강력한 노하우와, 이 SoC 제공을 빠르게 처리할 수 있는 파운드리 공정의 오랜 친숙함을 활용할 수 있었습니다. 우리는 몇달 내에 이 제품이 대량 생산되어 고객들에게 제공되기를 기대하고 있습니다.”

UMC의 고급 기술 개발부의 부사장 S.C. Chien의 말입니다. “입증된 SoC 능력을 가진 Faraday와 같은 설계 파트너와 함께 3억 게이트가 넘는 제품을 성공적으로 진행한 것에서 보듯 고객들은 UMC-Faraday 팀을 활용하여 복잡도가 높은 SoC수요를 충족시킬수 있다는 것이 증명되었습니다.

이번 3억 게이트 SoC제품은 일반 IC의 4배에 이르며 매우 높은 복잡성과 통합한 IP수도 매우 많습니다. 이같이 정교한 SoC를 설계 단계에서 제조 과정까지 신속하게 전달하는 UMC의 능력은 우리의 입증된 고급 기술과 반도체 산업 현장에서 30년 넘게 축적된 세계 수준의 제조 능력을 나타내는 것입니다.”


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

Faraday
Ronica Chen
ronica_c@faraday-tech.com

   

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