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STATS ChipPACUMC, 개방형 생태계 모델에서 개발된 세계 최초의3D IC 발표

패키지 수준에서의 신뢰성 성취는 고객을 위한 전면적인 3D IC 솔루션의 성공으로 가는 획기적 사건

 

대만 신주, 2013년 1월 29일 – 반도체 고급 패키징과 테스트 서비스를 선도하는 기업인 STATS ChipPAK Ltd.(SCX-ST: STATSChP)과 반도체 파운드리 분야의 세계적 선두기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)(이하 "UMC")은 오늘 개방형 생태계 합작 환경에서 개발된 TSV 가능 3D IC 칩 스태킹 기술을 세계 최초로 선보인다고 발표했습니다. TSV 내장형 28nm 프로세서 테스트 칩 위에 구축된 와이드 I/O 메모리 테스트 칩으로 만들어진 3D 칩 스택은 패키지 수준의 신뢰성 평가 부문에서 중요한 이정표를 달성했습니다. 이번 기술 개발이 성공함으로써 UMC의 파운드리와 STATS ChipPAC의 패키징 서비스의 결합을 통한 3D IC 생산의 안정적인 종합 솔루션이 구현되었습니다.

“차세대 칩 통합은 급속도로 진화하고 있으며, 3D IC 기술은 다양한 개발 모델 하에서 고객의 요구에 맞는 능력을 갖춘 첨단 IC를 구현할 준비가 되어 있습니다.” STATS ChipPAC 심일권 기술혁신 부사장의 말입니다. “OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 서비스 공급자와의 상호보완적 플랫폼 내에서 파운드리 협력사의 견고한 최첨단 TSV 및 FEOL 프로세스 기술을 혁신적인 우수 엔지니어링과 결합하여 MEOL과 BEOL 3D IC 프로세스를 매끄럽게 통합함으로써, 개방형 생태계 합작 접근법은 반도체 시장에 신뢰성 높고 검증된 3D IC 솔루션을 이끌어 냅니다. 우리는 UMC가 이런 역할을 수행하며 보여주신 헌신에 만족하며, 다음 협력사업도 기대하고 있습니다. 결과적으로 고객들이 신규 시장 기회에 자본을 투자할 수 있도록 만드는 검증된 솔루션 플랫폼이 만들어졌습니다.”

UMC 고급 기술 개발부 부사장 S.C. Chien의 말입니다. “UMC가 3D IC 부문 주요한 OSAT 협력사들 거의 모두와 함께 해 온 개발 업무의 성과가 매우 높았기 때문에, 3D IC를 폐쇄형 비즈니스 모델에 가둘 필요가 없다고 생각합니다. STATS ChipPAC과 같은 일류 OSAT 협력사와의 성공적인 합작은 앞으로도 개방형 생태계 접근법에 더욱 활력을 불어넣을 것입니다. 파운드리와 OSAT는 개발과 공급 과정에서 상대방의 핵심 강점을 이용할 수 있기 때문에 이번 모델은 특히 양 사의 3D IC 고객들에게 유용하며, 고객들은 닫힌 폐쇄형 3D IC 비즈니스 모델에 비해 유연한 공급 사슬 관리와 기술 접근 시 향상된 투명성을 누릴 수 있습니다.”

UMC와 STATS ChipPAC의 입증된 개방형 생태계 3D IC 접근법은 업계 공급망 내에서 양자가 모두 성공할 수 있는 협력의 중요한 기준을 제시합니다. STATS ChipPAC과의 3DIC 개방형 개발 프로젝트를 통해 UMC는 FEOL 웨이퍼 제조에서 UMC의 28nm 폴리 SiON 프로세스 공정과 고르게 통합할 수 있는 파운드리급 미세 피치의 고밀도 TSV 프로세스를 제공합니다. 개발된 노하우는 파운드리 업체의 28nm High-K/metal 게이트 프로세스를 구현하는 데 적용될 것입니다. STATS ChipPAC은 MEOL 및 BEOL에서 웨이퍼 시닝(thining), 웨이퍼 후면 통합, 미세 피치 동(fine pitch copper) 필러 범프, 정밀 칩투칩 3D 스태킹을 수행합니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

STATS ChipPAC
Lisa Lavin
(208) 867-9859
lisa.lavin@statschippac.com

   

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