언론 보도

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UMC, 10nm 공정 개발을 위해 IBM 기술개발연맹에 참가

고급 기술 분야에서 협력하게 된 두 기업

 

뉴욕 아몽크 및 대만 신주, 2013년 6월 13일 - IBM(NYSE: IBM)과 반도체 파운드리 분야의 세계적인 선두기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE: TWSE: 2303)("UMC")은 오늘 10nm CMOS 공정 기술 개발에 합류하기 위해 IBM 기술개발연맹(IBM Technology Development Alliances)에 참가할 것이라고 발표했습니다.

IBM 반도체 연구개발부 부사장 Gary Patton은 이렇게 말했습니다. “10여년 전에 수립된 IBM 기술개발연맹을 통해 제휴사들은 우리의 첨단 반도체 기술을 적용하며, 결합된 전문 기술과의 공동 연구 및 혁신적인 기술 개발을 통해 날로 늘어나는 선진 반도체 시장을 만족시킬 수 있었습니다. UMC의 개발 합류는 연맹에게 큰 힘이 될 것입니다.”

UMC의 최고경영자인 Po Wen Yen은 이렇게 덧붙였습니다. “IBM은 기초 반도체 기술을 이끄는 회사로 인정받고 있습니다. 우리는 경쟁력이 높은 제조 기술 분야에서 다년간 쌓아온 고급 기술 개발을 바탕으로 고급 기초 분야인 IBM과 공동 기술 개발 연구에 기여하게 되어 매우 기쁘게 생각합니다. 세계 최고의 파운드리 업체 중 하나로서 우리의 사명은 고객들에게 차세대 반도체 설계가 실현 가능하도록 적시에 첨단 공정을 도입하는 것입니다. 또한 10nm와 FinFET R&D 사이클을 단축하고, 우리와 우리 고객이 모두 이익을 창출할 수 있도록 만들기 위해 IBM의 깊은 기술적 전문 지식을 활용하고자 하며, IBM과 긴밀한 협업을 기대하고 있습니다.”

UMC와 IBM의 이번 협약은 14nm FinFET를 포함하여 이전 노드에 관한 2012년의 협의서를 확대한 것으로, IBM의 지원과 노하우로 UMC는 모바일 컴퓨팅 및 통신제품으로 업계에서 경쟁력을 갖춘 저전력 기술 향상을 제공하기 위해 자체 개발한 14nm FinFET를 지속적으로 개선할 것입니다. 양 당사자는 UMC 고객사의 요구 사항을 충족하기 위해 기준 10nm 공정 기술을 개발할 계획입니다. UMC는 뉴욕 올바니에서 실시될 10nm 개발 작업에 참여하기 위해 엔지니어링 팀을 보내는 동시에 UMC의 14nm FinFET 및 10nm는 대만 타이난현에 있는 UMC 연구개발실에서 구현될 예정입니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

IBM
Michael Corrado
(1) 914-766-4635

   

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