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UMC AltoBeam, DVB-T2/T/C/S2/S 복조기를 성공적으로 시연

UMC의 URAM 임베디드 메모리 기술을 사용하는 AltoBeam의 ATBM7812 복조기

 

중국 베이징 및 타이완 신주, 2013년 7월 29일 - 디지털 TV(DTV) 복조기 IC 제조업체인 AltoBeam과 반도체 파운드리 분야의 세계적인 선두기업 United Microelectronics Corporation(NYSE:UMC;TWSE:2303)(“UMC”)는 복조기 표준을 채택한 DTV 시장을 대상으로 하는 AltoBeam의 DVB-T2/T/C/S2/S 복조기를 출시한다고 오늘 발표했습니다. ATBM7812는 고성능의 소형 칩 크기를 사용할 수 있도록 300mm 웨이퍼에서 UMC의 독자적인 URAM 임베디드 메모리 기술을 사용합니다.

ATBM7812는 다음과 같은 최신 DVB 규격을 따르고 있습니다

  • ETSI EN 302 755 V1.3.1(DVB-T2)
  • ETSI EN 300 744 V1.6.1(DVB-T)
  • ETSI EN 300 429 V1.2.1(DVB-C)
  • ETSI EN 302 307 V1.2.1(DVB-S2)
  • ETSI EN 300 421 V1.1.2(DVB-S)

또한 ATBM7812는 다음과 같은 최신 에이전시 규격을 완벽하게 충족합니다(RF 구성 요소).

  • NorDig Unified Spec V2.4 및 NorDig Unified Test Spec V2.2.2
  • D-Book 7 V2

AltoBeam 엔지니어 팀은 2013년 6월 18일부터 21일까지 싱가포르에서 열린 아시아 방송 컨퍼런스에서 ATBM7812 지원 STB를 성공적으로 시연하였습니다. ATBM7812는 L1 포스트-스크램블링과 T2-Lite를 사용한 multip-PLP를 포함하여 다양한 DVB-T2 브로드캐스팅 신호를 복조 하는데 있어서 탁월한 수신 능력을 보여주었습니다.

AltoBeam의 CEO인 Steve Chaohuang Zeng 박사는 “AltoBeam은 시장 점유율이 높은 중국 DTMB 시장의 리더입니다.”라고 말했습니다. “ATBM7812의 출시로 중국 시장을 벗어나 사업 영역을 확장하고 DTV 영역에서 회사 입지를 더욱 강화하고 있습니다. 현재 수많은 제조업체들이 ATBM7812를 사용하여 설계를 시작했습니다. ATBM7812는 AltoBeam이 디지털 TV 방송에 기여하고 있음을 다시 한번 확인해준 것입니다.”라고 AltoBeam의 해외 판매 부사장 Qi Deng이 말했습니다. “우리는 DVB시장에서 제품성능 수준 및 고객지원 수준에 부응하며 이는 DTMB 시장에서 우리의 트레이드마크가 될 것으로 기대합니다.

UMC의 아시아 영업 부문 부사장인 Steve Wang은 “우리는 UMC의 최첨단 기술 혜택을 중국 선도업체인 AltoBeam 같은 고객에게 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다. 당사의 입증된 300mm URAM 프로세스를 비롯한 종합적인 기술 솔루션으로 우리는 중국의 IC 설계 회사가 시장 경쟁력을 높이기 위해 추가적 파트너십을 맺을 것으로 기대하고 있습니다.”

UMC의 URAM 프로세스는 특허 받은 임베디드 DRAM(eDRAM) 기술입니다. URAM은 전통적인 임베디드 SRAM 또는 외부 DRAM과 비교할 때 고성능, 저전력 소비 및 칩 소형화를 제공합니다. UMC는 수년 간의 성공적인 제조 경험과 입증된 생산력을 통해 65nm까지 줄인 광범위한 프로세스를 위한 기술을 제공합니다. URAM은 복조기, 타이밍 제어, 터치 디스플레이 드라이버, ASIC 네트워킹 등을 포함한 여러 응용 분야에 매우 이상적입니다. 

ATBM7812는 이제 제품 설계에 사용할 수 있습니다. 
ATBM7812에 대한 자세한 내용은
http://www.altobeam.com/en/products_sch.html의 제품 페이지를 방문하십시오.

UMC 소개
UMC는 IC 업계의 모든 주요 분야에 걸친 다양한 애플리케이션을 위한 선진 기술과 제조 공정을 제공하는 선두적인 글로벌 반도체 파운드리 이다. UMC의 탄탄한 파운드리 솔루션은 28nm poly-SiON, 게이트 라스트High-K/Metal-gate 기술, Mixed signal / RF CMOS, 그리고 광범위한 특수 기술 등을 포함한 최첨단 공정들을 칩 설계자들이 유용하게 이용할 수 있게 해 준다. 영산제품은 두개의 300mm 팹 (대만의 Fab 12A 와 싱가포르 기반의 Fab 12i) 을 포함한10개의 웨이퍼 제조 설비를 이용해 지원 된다. Fab 12A 는 28nm 까지의 고객 제품에 대한 양산을 지원 하는 Phase 1-4 로 이루어져 있고, 현재 Phase 5&6 에 대한 건설이 진행 되고 있으며, Phase 7&8 에 대한 미래 계획도 가지고 있다. UMC는 전세계적으로 15,000 이상의 직원을 고용하고 있으며 대만, 중국본토, 유럽, 일본, 한국, 싱가포르, 미국에 사무실을 두고 있다. 보다 자세한 정보는 www.umc.com에서 확인할 수 있다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

AltoBeam
Qi Deng
(US) +1-408-621-7704
(China) +86-10-6270-1811
(Japan) +81-90-8963-0691
(Korea) +82-10-2657-1766
qdeng@altobeam.com

   

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