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UMC, 15백만 개의 업체용55nm SDDI칩 출하 돌파

고해상도 스마트폰용 55nm 디스플레이 드라이버 IC의 엄청난 생산량 달성

 

UMC는 오늘 파운드리의 55nm 임베디드 고전압(eHV) 기술을 사용하여 제조하는 업체용 소형 디스플레이 드라이버 IC(SDDI)가 1천 5백만 개째 출하를 돌파했다고 발표했습니다. 업체에서 최고급 고해상도 스마트폰을 만들 수 있도록 해주는 55nm eHV 프로세스로 대만과 싱가포르에 있는 파운드리의 300mm 팹에서 엄청난 양을 생산하고 있습니다.

UMC의 12인치 전문기술 개발부 수석 책임자인 Yau Kae Sheu는 “UMC는 2012년 말에 업체용 55nm SDDI 제품을 처음으로 생산하기 시작했습니다. 단 일년 만에 1천 5백만 개의 누적 출하량으로 안정적인 생산량을 달성하면서 뜻 깊은 이정표를 세웠고 전 세계 파운드리 전문 기술 선도업체로서 당사의 엔지니어링 및 제조 강점을 빛낸 일이었습니다. 당사의 대만 타이난 소재 300mm 팹 12A와 싱가포르 소재 300mm 팹 12i에서 충분한 물량 지원과 확립된 규모의 경제를 모두 제공함으로써 당사는 많은 신제품들이 2014년 초 설계 단계 일정을 세우면서 추가적인 55nm 제품을 대량 생산으로 발전시킬 것으로 기대합니다.”라고 말했다.

좁은 베젤 또는 베젤 없는 디스플레이로 나아가는 추세에 맞춰 최신 모바일 통신 기기들과 함께 UMC는 55nm eHV 프로세스를 이용하여 SRAM 셀 크기 한계를 밀어 부쳐 고객사가 SDDI 경쟁력을 강화하고 이러한 추세에 자본을 투자하도록 돕고 있습니다. 초소형 SRAM 비트 셀은 UMC의 1세대 0.404um2 크기에서 0.379um2까지 개선되어 스마트폰 패널 해상도의 SDDI 설계가 풀 HD 또는 WQXGA의 해상도를 능가하도록 만들었습니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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